申请/专利权人：中山市虹宇光电科技有限公司

申请日：2020-11-05

公开（公告）日：2021-04-27

公开（公告）号：CN213065665U

主分类号：F21S4/24(20160101)

分类号：F21S4/24(20160101);F21V3/02(20060101);F21V5/04(20060101);F21V19/00(20060101);F21Y115/10(20160101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.04.27#授权

摘要：本实用新型公开了一种全方位发光灯带，包括多面体罩体以及若干个串联连接的LED发光芯片，所述多面体罩体套接在LED发光芯片上以使LED发光芯片发出的光线经过多面体罩体进行折反射处理后实现全方位发光。这样设计的好处在于并不需要两个灯带合并一起就可以实现双面发光，达到了相同的技术效果，但是成本却几乎降低了一半。

主权项：1.一种全方位发光灯带，其特征在于，包括多面体罩体以及若干个串联连接的LED发光芯片，所述多面体罩体套接在LED发光芯片上以使LED发光芯片发出的光线经过多面体罩体进行折反射处理后实现全方位发光。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中山市虹宇光电科技有限公司 一种全方位发光灯带

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