申请/专利权人:章宇翔
申请日:2020-06-08
公开(公告)日:2021-04-27
公开(公告)号:CN213073416U
主分类号:H05K7/20(20060101)
分类号:H05K7/20(20060101);B32B9/00(20060101);B32B9/04(20060101);B32B25/20(20060101);B32B3/14(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2021.04.27#授权
摘要:实用新型提供了一种单向切割石墨硅胶导热片。本实用新型属于碳基材料的运用领域,具体涉及石墨材料的热传导。其特征在于包括:导热片本体,导热片本体包括石墨片、硅胶,石墨片的厚度小于0.017mm,硅胶厚度小于或者等于0.5mm,石墨片与硅胶相粘连。本实用新型的组件可以有效提高石墨片的导热效率。
主权项:1.单向切割石墨硅胶导热片,其特征在于包括:导热片本体,导热片本体包括石墨片、硅胶,石墨片的厚度小于0.017mm,硅胶厚度小于或者等于0.5mm,石墨片与硅胶相粘连。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 章宇翔 单向切割石墨硅胶导热片
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