申请/专利权人:深圳市长盈精密技术股份有限公司
申请日:2020-06-28
公开(公告)日:2021-04-27
公开(公告)号:CN213071468U
主分类号:H01R13/03(20060101)
分类号:H01R13/03(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2021.04.27#授权
摘要:本实用新型涉及一种导电端子,所述导电端子外侧电镀形成有镀层,所述镀层包括电镀于所述导电端子外表面上的铜镀层、电镀于所述铜镀层外表面上的镍钨镀层、电镀于所述镍钨镀层外表面上的第一结合镀层、电镀于所述第一结合镀层外的钯镍镀层、电镀于所述钯镍镀层外表面的第二结合镀层及电镀于所述第二结合镀层外表面上的铂镀层。本申请导电端子具有较好耐腐蚀、耐插拔性能且成本较低。
主权项:1.一种导电端子,所述导电端子外侧电镀形成有镀层,其特征在于,所述镀层包括电镀于所述导电端子外表面上的铜镀层、电镀于所述铜镀层外表面上的镍钨镀层、电镀于所述镍钨镀层外表面上的第一结合镀层、电镀于所述第一结合镀层外的钯镍镀层、电镀于所述钯镍镀层外表面的第二结合镀层及电镀于所述第二结合镀层外表面上的铂镀层。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 深圳市长盈精密技术股份有限公司 导电端子及正反插USB插座
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