申请/专利权人：恒基电子(泰州)有限公司

申请日：2020-07-07

公开（公告）日：2021-04-27

公开（公告）号：CN213055270U

主分类号：B28B5/08(20060101)

分类号：B28B5/08(20060101);B28B3/02(20060101);B28B7/42(20060101);B28B7/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.04.27#授权

摘要：本实用新型涉及模具技术领域，且公开了一种NTC热敏芯片铸块成型模具，包括装置主体，装置主体的底端左侧通过螺母固定连接有冷风机，装置主体的正面左侧固定连接有控制开关，装置主体的顶端中部固定连接有底座，底座的顶端设置有活动盘，活动盘的顶端固定连接有呈环形等距离排列的铸块模具主体，该设备通过底座的中部嵌入设置有电机，因NTC热敏芯片铸块成型后需要冷却后才能取出，导致影响工作效率，而使用者可以通过启动电机转动带动活动盘转动，而活动盘转动能够使活动盘顶端设置的任意一个铸块模具主体内NTC热敏芯片铸块成型后进行转动调节位置，并使用另外一个铸块模具主体进行NTC热敏芯片铸块，有效的提高生产效率。

主权项：1.一种NTC热敏芯片铸块成型模具，包括装置主体1，其特征在于：所述装置主体1的底端左侧通过螺母固定连接有冷风机2，所述装置主体1的正面左侧固定连接有控制开关3，所述装置主体1的顶端中部固定连接有底座4，所述底座4的顶端设置有活动盘5，所述活动盘5的顶端固定连接有呈环形等距离排列的铸块模具主体6，所述装置主体1的顶端左右两侧均焊接有支撑杆7，两个所述支撑杆7的顶端均通过螺母固定连接有支撑架8，所述支撑架8的顶端中部通过螺母固定连接有液压泵9，所述液压泵9的输出端贯穿支撑架8固定连接有压板10，所述压板10的外侧面嵌套设置有密封套11，所述压板10的左右两侧均开设有滑槽15，所述密封套11的内壁左右两侧均通过螺母固定连接有滑块16，所述密封套11的左侧面下方嵌入设置有进气口12，所述密封套11的右侧面下方嵌入设置有出气口14，所述底座4的中部嵌入设置有电机19。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 恒基电子(泰州)有限公司 一种NTC热敏芯片铸块成型模具

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