申请/专利权人：深圳日上光电有限公司

申请日：2020-07-29

公开（公告）日：2021-04-27

公开（公告）号：CN213071167U

主分类号：H01L33/62(20100101)

分类号：H01L33/62(20100101);H01L33/64(20100101);H01L33/48(20100101);H01L33/56(20100101);H01L33/52(20100101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.04.27#授权

摘要：本实用新型提供了一种MCOB柔性灯带照明结构，包括至少两个柔性散热基板，所述柔性散热基板之间连接成灯带，还包括晶片和封装胶体，所述晶片倒装贴装于所述柔性散热基板，所述晶片通过锡膏焊接于所述柔性散热基板，所述柔性散热基板上设置有覆盖所述晶片的封装胶体。本实用新型结构中，采用锡膏焊接的方式将晶片直接贴装于柔性散热基板，去掉了中间过渡热传递介质，同时基板采用散热性能良好的柔性散热基板。晶片以及电极在工作中产生的热量直接通过柔性散热基板散发至外界，散热性能较好，灯带的性能以及寿命得到了极大的提升。

主权项：1.一种MCOB柔性灯带照明结构，其特征在于：包括至少两个柔性散热基板，所述柔性散热基板之间连接成灯带，还包括晶片和封装胶体，所述晶片倒装贴装于所述柔性散热基板，所述晶片通过锡膏焊接于所述柔性散热基板，所述柔性散热基板上设置有覆盖所述晶片的封装胶体。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳日上光电有限公司 一种MCOB柔性灯带照明结构

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