申请/专利权人：深圳市鑫聚能电子有限公司

申请日：2020-08-10

公开（公告）日：2021-04-27

公开（公告）号：CN213073209U

主分类号：H05K1/02(20060101)

分类号：H05K1/02(20060101);H05K1/18(20060101);H05B33/02(20060101);F21V19/00(20060101);F21V29/508(20150101);F21V7/28(20180101);F21V7/24(20180101);F21Y115/10(20160101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.04.27#授权

摘要：本实用新型适用于COB线路支架技术领域。本实用新型公开了一种高导热陶镜COB线路支架，包括陶瓷层1、铜层2、粘接层3、绝缘树脂层4、线路层5、高反射油墨层6、焊接层7、镜面铝层8；所述焊接层7在镂空窗3456的底面上，且镂空窗3456的剩余空间用镜面铝层8填满；所述线路层5用影像转移技术腐蚀形成所需要铜线路；本实用新型的有益效果在于：本设计采用新结构，能够改善散热性能，提高出光效率，提高产品可靠性，并简化制造工艺流程；高光效、低光衰；高耐压、天然绝缘体；抗硫化、不易发黑；导热高、散热快。

主权项：1.一种高导热陶镜COB线路支架，其特征在于，包括陶瓷层1、铜层2、粘接层3、绝缘树脂层4、线路层5、高反射油墨层6、焊接层7、镜面铝层8；所述铜层2在陶瓷层1的上面，所述粘接层3在铜层2的上面，所述绝缘树脂层4在粘接层3的上面，所述线路层5在绝缘树脂层4的上面，所述高反射油墨层6在线路层5的上面；所述粘接层3、绝缘树脂层4、线路层5、高反射油墨层6镂空形成镂空窗3456；所述焊接层7在镂空窗3456的底面上，且镂空窗3456的剩余空间用镜面铝层8填满；所述线路层5用影像转移技术腐蚀形成所需要铜线路；所述高反射油墨层6设有铜线路的LED芯片焊盘51、电源正负极端子52；所述LED芯片焊盘51、电源正负极端子52的表面设有表面处理层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市鑫聚能电子有限公司 一种高导热陶镜COB线路支架

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