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【实用新型】一种含咖啡渣的智能卡_金邦达有限公司_202021663275.0 

申请/专利权人:金邦达有限公司

申请日:2020-08-11

公开(公告)日:2021-04-27

公开(公告)号:CN213069874U

主分类号:G06K19/077(20060101)

分类号:G06K19/077(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.04.27#授权

摘要:本实用新型涉及智能卡领域,具体是一种含咖啡渣的智能卡,包括卡基,卡基包括上透膜层、上印刷基片层、生物基上夹层、中间层、生物基下夹层、下印刷基片层和下透膜层,卡基在中间层与生物基上夹层之间、中间层与生物基下夹层之间设置第一热塑性胶粘层,卡基在生物基上夹层与上印刷基片层之间、生物基下夹层与下印刷基片层之间设置第二热塑性胶粘层,生物基上夹层和生物基下夹层均为咖啡渣复合材料层。在卡基中对称地引入咖啡渣复合材料构成的两个生物基夹层后对于卡片的外观特性及机械性能影响较小,并且通过优化卡基中各结构层的厚度比例能够大幅减小卡基中石化基材料的用量比例。

主权项:1.一种含咖啡渣的智能卡,包括卡基,所述卡基包括由上至下依次层叠的上透膜层、上印刷基片层、中间层、下印刷基片层和下透膜层,其特征在于:所述卡基在所述上印刷基片层和所述中间层之间设置生物基上夹层,所述卡基在所述中间层与所述下印刷基片层之间设置生物基下夹层,所述卡基在所述中间层与所述生物基上夹层之间、所述中间层与所述生物基下夹层之间设置第一热塑性胶粘层,所述卡基在所述生物基上夹层与所述上印刷基片层之间、所述生物基下夹层与所述下印刷基片层之间设置第二热塑性胶粘层,所述生物基上夹层和生物基下夹层均为咖啡渣复合材料层。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 金邦达有限公司 一种含咖啡渣的智能卡

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