申请/专利权人：广东万和热能科技有限公司

申请日：2020-08-31

公开（公告）日：2021-05-04

公开（公告）号：CN213119540U

主分类号：F24H9/20(20060101)

分类号：F24H9/20(20060101);G01L19/06(20060101);G01L19/14(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.05.04#授权

摘要：本实用新型涉及热水器的风压传感器技术领域，更具体地，涉及一种风压传感器，其包括正导气管、负导气管、芯片电路基板、气腔外壳、气压传感器芯片和信号转换电路基板；芯片电路基板电连接于信号转换电路基板上；气腔外壳的一端密封地连接于芯片电路基板上；气压传感器芯片电连接于芯片电路基板上；正导气管与气腔外壳的一端密封连接，与气压传感器芯片的上感测面相对；负导气管穿过信号转换电路基板并密封地连接于芯片电路基板，芯片电路基板上开设有连通气压传感器芯片的下感测面与负导气管的通孔。本实用新型采用气压传感器芯片作为敏感元件，可以有效地进行温度补偿、气压差补偿，可大幅度地提高精确度与测量范围、以及耐压值。

主权项：1.一种风压传感器，其特征在于，包括壳体以及位于所述壳体内的正导气管1、负导气管2、芯片电路基板3、气腔外壳4、气压传感器芯片5和信号转换电路基板6；所述芯片电路基板3电连接于所述信号转换电路基板6上；所述气腔外壳4的两端贯通，气腔外壳4的一端密封地连接于所述芯片电路基板3上；所述气压传感器芯片5电连接于芯片电路基板3上并位于气腔外壳4内；正导气管1与气腔外壳4的一端密封连接，与气压传感器芯片5的上感测面相对；负导气管2穿过信号转换电路基板6并密封地连接于芯片电路基板3，芯片电路基板3上开设有用于连通气压传感器芯片5下感测面与负导气管2的通孔。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广东万和热能科技有限公司 一种风压传感器

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