申请/专利权人:湖北方晶电子科技有限责任公司
申请日:2019-10-21
公开(公告)日:2021-05-07
公开(公告)号:CN112768361A
主分类号:H01L21/48(20060101)
分类号:H01L21/48(20060101)
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2022.08.12#实质审查的生效;2021.05.07#公开
摘要:本发明公开了一种超声键合制备倒装焊盘的方法,包括超声键合机、塑封机和研磨机,包括以下步骤:步骤A、在半导体衬底上形成导电层;步骤B、使用超声键合机将钢球焊接固定在导电层上;步骤C、使用塑封机在半导体衬底上填充绝缘树脂层,且绝缘树脂层并将钢球包裹;步骤D、使用研磨机对步骤C中的绝缘树脂层进行研磨,研磨至将钢球的顶部露出绝缘树脂层并使钢球的顶部磨平;步骤E、在钢球的被磨平顶面喷淋易焊金属保护层。本发明的方法操作便捷,有利于降低环境污染,环保性能好,有利于降低制作成本,同时制作的成品质量稳定可靠,并且也大大提高了加工的效率,适用性强。
主权项:1.一种超声键合制备倒装焊盘的方法,包括超声键合机、塑封机和研磨机,其特征在于:包括以下步骤:步骤A、在半导体衬底上形成导电层;步骤B、使用超声键合机将钢球焊接固定在导电层上;步骤C、使用塑封机在半导体衬底上填充绝缘树脂层,且绝缘树脂层并将钢球包裹;步骤D、使用研磨机对步骤C中的绝缘树脂层进行研磨,研磨至将钢球的顶部露出绝缘树脂层并使钢球的顶部磨平;步骤E、在钢球的被磨平顶面喷淋易焊金属保护层。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 湖北方晶电子科技有限责任公司 超声键合制备倒装焊盘的方法
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