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【发明公布】一种超临界CO2光刻胶去除液及光刻胶的去除方法_昆山晶科微电子材料有限公司_201910998526.6 

申请/专利权人:昆山晶科微电子材料有限公司

申请日:2019-10-21

公开(公告)日:2021-05-07

公开(公告)号:CN112764329A

主分类号:G03F7/42(20060101)

分类号:G03F7/42(20060101)

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2021.05.25#实质审查的生效;2021.05.07#公开

摘要:本发明提供一种含超临界CO2光刻胶去除液,包括超临界CO2、非离子碳氢表面活性剂、有机胺以及有机溶剂,其中超临界CO2的百分含量为1~10wt%,且所述超临界CO2非离子碳氢表面活性剂的质量比为1∶2~1∶5。本发明还提供一种光刻胶的去除方法,即使用该含超临界CO2光刻胶去除液进行光刻胶的去除。本发明提供的所述的含超临界CO2光刻胶去除液对胶体的去除率可达85%以上,且该去除液不含有害物质,对环境无影响,采用含超临界CO2气体气化形成的气液混合态去除胶体直接与光刻胶接触,直接以及快速去除胶体,对衬底无腐蚀性。

主权项:1.一种含超临界CO2光刻胶去除液,其特征在于:包括超临界CO2、非离子碳氢表面活性剂、有机胺以及有机溶剂,其中超临界CO2的百分含量为1~10wt%,且所述超临界CO2非离子碳氢表面活性剂的质量比为1∶2~1∶5。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 昆山晶科微电子材料有限公司 一种超临界CO2光刻胶去除液及光刻胶的去除方法

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