申请/专利权人:长鑫存储技术有限公司
申请日:2019-11-02
公开(公告)日:2021-05-07
公开(公告)号:CN112768369A
主分类号:H01L21/67(20060101)
分类号:H01L21/67(20060101)
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2021.05.25#实质审查的生效;2021.05.07#公开
摘要:本发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种晶圆处理装置及晶圆处理方法。所述晶圆处理装置包括:支撑台,具有用于承载晶圆的承载面;喷嘴,位于所述支撑台上方,且仅具有气体喷口,所述喷嘴能够沿与所述承载面平行的方向移动,所述气体喷口用于向所述承载面上承载的所述晶圆喷射气体,以除去所述晶圆表面残留的液体。本发明一方面,减少了所述晶圆表面液体的残留;另一方面,减少甚至是避免了晶圆易出现图案坍塌的问题,提高了晶圆产品的良率。
主权项:1.一种晶圆处理装置,其特征在于,包括:支撑台,具有用于承载晶圆的承载面;喷嘴,位于所述支撑台上方,且仅具有气体喷口,所述喷嘴能够沿与所述承载面平行的方向移动,所述气体喷口用于向所述承载面上承载的所述晶圆喷射气体,以除去所述晶圆表面残留的液体。
全文数据:
权利要求:
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