申请/专利权人：联想(新加坡)私人有限公司

申请日：2019-11-04

公开（公告）日：2021-05-07

公开（公告）号：CN112770478A

主分类号：H05K1/02(20060101)

分类号：H05K1/02(20060101);H05K1/18(20060101);H05K3/00(20060101);H05K3/30(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.05.25#实质审查的生效;2021.05.07#公开

摘要：本发明提供能够减少电的连接部的数量的电子基板或者连结基板的制造方法。电子基板1具备：基板主体10，通过层叠在表面设置有印刷电路布线的多个绝缘层11A～11D而构成；连接器20，被安装在基板主体10的第一区域A1中；以及至少一个电子部件，被安装在基板主体10的第二区域A2中。在基板主体10的第一区域A1与第二区域A2之间，遍及与基板主体10的厚度方向Z正交的第二方向Y上的基板主体10的全长度而形成上述绝缘层11A～11D中的一部分的绝缘层被除去的第三区域A3。

主权项：1.一种电子基板，具备：基板主体，通过层叠在表面形成有印刷电路布线的多个绝缘层而构成；连接器，被安装在上述基板主体的第一区域；以及至少一个电子部件，被安装在上述基板主体的第二区域，在上述基板主体的上述第一区域与上述第二区域之间，遍及与上述基板主体的厚度方向正交的方向上的上述基板主体的全长度而形成上述多个绝缘层中的一部分的绝缘层被除去的第三区域。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 联想(新加坡)私人有限公司 电子基板以及电子基板的制造方法

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