申请/专利权人:深南电路股份有限公司
申请日:2019-11-05
公开(公告)日:2021-05-07
公开(公告)号:CN112770498A
主分类号:H05K3/00(20060101)
分类号:H05K3/00(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2022.07.01#授权;2021.05.25#实质审查的生效;2021.05.07#公开
摘要:本发明公开了一种线路板加工方法,通过将待加工线路板放置在加工平台上,然后再在线路板上设置盖板,沿着预定的铣刀加工路径先对线路板进行第一步走刀加工,然后再对线路板进行加工宽度小于第一步走刀加工宽度的第二步走刀,并且重复第二步走刀加工的加工步骤一次性完成对线路板预定铣刀加工路径的加工。一次性的在线路板上铣出预定的槽,解决了现有的加工方法线路板进行铣两遍加工,成本高效率低的问题。
主权项:1.一种线路板加工方法,其特征在于,包括:将待加工线路板放置在加工台上,所述线路板上设置盖板,所述盖板和所述线路板之间临时固定;沿着预定铣刀加工路径对所述线路板进行第一步走刀加工,所述第一步走刀加工的宽度为铣刀的直径;所述第一步走刀加工完成后进行第二步走刀加工,所述第二步走刀加工重复多次完成所述线路板所述预定铣刀加工路径的一遍加工,所述第二步走刀加工的宽度小于所述第一步走刀加工的宽度;将所述线路板移至下一道工序。
全文数据:
权利要求:
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