买专利,只认龙图腾
首页 专利交易 科技果 科技人才 科技服务 商标交易 会员权益 IP管家助手 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索

【发明公布】非绝缘型功率模块_三菱电机株式会社_202011109448.9 

申请/专利权人:三菱电机株式会社

申请日:2020-10-16

公开(公告)日:2021-05-07

公开(公告)号:CN112768431A

主分类号:H01L23/498(20060101)

分类号:H01L23/498(20060101);H01L25/18(20060101)

优先权:["20191021 JP 2019-191900"]

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2021.05.25#实质审查的生效;2021.05.07#公开

摘要:本发明的目的在于,在非绝缘型功率模块中,兼顾确保绝缘距离和确保芯片搭载面积。非绝缘型功率模块101具有:多个芯片焊盘3;多个半导体芯片,它们搭载于多个芯片焊盘3的上表面31;以及封装件10,其将半导体芯片封装,多个芯片焊盘3的下表面32从封装件10的下表面11露出,在封装件10的下表面11的位于多个芯片焊盘3之间的区域形成第1槽12,就多个芯片焊盘3而言,厚度方向的截面形状是梯形,上表面31的面积比下表面32的面积大。

主权项:1.一种非绝缘型功率模块,其具有:多个芯片焊盘;多个半导体芯片,它们搭载于所述多个芯片焊盘的上表面;以及封装件,其将所述多个半导体芯片封装,所述多个芯片焊盘的下表面从所述封装件的下表面露出,在所述封装件的下表面的位于所述多个芯片焊盘之间的区域形成第1槽,就所述多个芯片焊盘而言,厚度方向的截面形状是梯形,上表面的面积比下表面的面积大。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 三菱电机株式会社 非绝缘型功率模块

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。