申请/专利权人：株式会社迪思科

申请日：2020-10-16

公开（公告）日：2021-05-07

公开（公告）号：CN112768406A

主分类号：H01L21/78(20060101)

分类号：H01L21/78(20060101);H01L21/683(20060101)

优先权：["20191021 JP 2019-191882"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.10.11#实质审查的生效;2021.05.07#公开

摘要：提供被加工物的加工方法，被加工物晶片1在正面1a上设定有分割预定线3且在背面1b上层叠有金属膜21，该方法包含：槽形成步骤，在被加工物的正面上沿着分割预定线形成未到达金属膜的槽30；第一保护膜形成步骤，在实施了槽形成步骤之后，利用浸入槽的粘度的第一保护剂形成对被加工物的正面和槽的内壁面进行包覆的第一保护膜41；第二保护膜形成步骤，在实施了第一保护膜形成步骤之后，利用第二保护剂形成对被加工物的至少正面进行包覆的第二保护膜42；和激光加工步骤，在实施了第二保护膜形成步骤之后，从被加工物的正面侧沿着槽照射对于被加工物具有吸收性的波长的激光束94而将金属膜断开。

主权项：1.一种被加工物的加工方法，该被加工物在正面上形成有分割预定线且在背面上层叠有金属膜，其中，该被加工物的加工方法包含如下的步骤：槽形成步骤，在该被加工物的该正面上沿着该分割预定线形成未到达该金属膜的槽；第一保护膜形成步骤，在实施了该槽形成步骤之后，利用第一保护剂形成对被加工物的该正面和该槽的内壁面进行包覆的第一保护膜，该第一保护剂具有浸入该槽的粘度；第二保护膜形成步骤，在实施了该第一保护膜形成步骤之后，利用第二保护剂形成对被加工物的至少该正面进行包覆的第二保护膜；以及激光加工步骤，在实施了该第二保护膜形成步骤之后，从被加工物的该正面侧沿着该槽照射对于被加工物具有吸收性的波长的激光束而将该金属膜断开。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社迪思科 被加工物的加工方法

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