申请/专利权人:惠州市特创电子科技股份有限公司
申请日:2020-11-27
公开(公告)日:2021-05-07
公开(公告)号:CN112770505A
主分类号:H05K3/00(20060101)
分类号:H05K3/00(20060101);H05K3/06(20060101);H05K3/42(20060101);H05K1/02(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2022.08.05#授权;2021.05.25#实质审查的生效;2021.05.07#公开
摘要:本申请提供一种线路板及其制备方法。上述的线路板的制备方法包括如下步骤:对基材进行前处理操作,得到完成线路制作后的线路板预成品;获取所述线路板预成品的背钻孔深度a;获取高度为a的辅助凝胶塞;采用所述辅助凝胶塞对所述线路板预成品进行堵塞处理;对堵塞处理后的所述线路板预成品分别进行印刷树脂操作和烘烤操作,得到待蚀孔线路板;对所述待蚀孔线路板进行贴干膜处理;对贴干膜处理后所述待蚀孔线路板进行蚀孔操作,得到控深蚀孔线路板;对所述控深蚀孔线路板进行后处理操作,得到线路板。上述的线路板的制备方法能够得到具有高速信号传输性能的线路板。
主权项:1.一种线路板的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:对基材进行前处理操作,得到完成线路制作后的线路板预成品;获取所述线路板预成品的背钻孔深度a;获取高度为a的辅助凝胶塞;采用所述辅助凝胶塞对所述线路板预成品进行堵塞处理;对堵塞处理后的所述线路板预成品分别进行印刷树脂操作和烘烤操作,得到待蚀孔线路板;对所述待蚀孔线路板进行贴干膜处理;对贴干膜处理后所述待蚀孔线路板进行蚀孔操作,得到控深蚀孔线路板;对所述控深蚀孔线路板进行后处理操作,得到线路板。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 惠州市特创电子科技股份有限公司 线路板及其制备方法
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