申请/专利权人：京瓷株式会社

申请日：2019-08-21

公开（公告）日：2021-05-07

公开（公告）号：CN112771724A

主分类号：H01Q13/08(20060101)

分类号：H01Q13/08(20060101);H01Q1/36(20060101);H01Q21/24(20060101)

优先权：["20180827 JP 2018-158792"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.08.22#授权;2021.05.25#实质审查的生效;2021.05.07#公开

摘要：作为本公开的多个实施方式的一例，包含谐振构造体。谐振构造体具有导体部、接地导体、第1对导体以及第2对导体。导体部沿包含第1方向及第3方向的第1平面扩展。接地导体沿第1平面扩展。第1对导体沿与第1平面相交的第2方向电连接导体部及接地导体。第1对导体在第1方向上对置。第2对导体沿第2方向电连接导体部及接地导体。第2对导体在第3方向上对置。导体部电容性连接第1对导体。导体部电容性连接第2对导体。导体部的从第1对导体的一方沿第1方向延伸的第1端与从第2对导体的一方沿第3方向延伸的第2端相交。

主权项：1.一种谐振构造体，其特征在于，包括：导体部，沿包含第1方向及第3方向的第1平面扩展；接地导体，沿所述第1平面扩展；第1对导体，沿与所述第1平面相交的第2方向，将所述导体部及所述接地导体电连接，并在所述第1方向上对置；和第2对导体，沿所述第2方向将所述导体部及所述接地导体电连接，并在所述第3方向上对置，所述导体部构成为电容性连接所述第1对导体，所述导体部构成为电容性连接所述第2对导体，所述导体部的从所述第1对导体的一方沿第1方向延伸的第1端与从所述第2对导体的一方沿所述第3方向延伸的第2端相交。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 京瓷株式会社 谐振构造体以及天线

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