买专利,只认龙图腾
首页 专利交易 科技果 科技人才 科技服务 商标交易 会员权益 IP管家助手 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索

【发明公布】在用于LED制造的晶圆到晶圆键合之前减少材料的弯曲_脸谱科技有限责任公司_201980059710.2 

申请/专利权人:脸谱科技有限责任公司

申请日:2019-09-10

公开(公告)日:2021-05-07

公开(公告)号:CN112771681A

主分类号:H01L33/00(20060101)

分类号:H01L33/00(20060101)

优先权:["20180911 US 62/729,825","20190904 US 16/560,621"]

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2021.05.25#实质审查的生效;2021.05.07#公开

摘要:本文公开了与用于制造发光二极管LED的晶圆到晶圆键合相关的技术。在一些实施例中,一种方法包括通过在层状结构内产生断裂、裂缝或至少一个键合弱化的区域来减少层状结构的弯曲,该层状结构包括半导体材料和在其上形成半导体材料的衬底。该方法还包括将基底晶圆键合到半导体材料,从半导体材料移除衬底,以及穿过半导体材料形成多个沟槽以产生多个LED。

主权项:1.一种方法,包括:通过在层状结构内产生断裂、裂缝或至少一个键合弱化的区域来减少所述层状结构的弯曲,所述层状结构包括半导体材料和在其上形成所述半导体材料的衬底;将基底晶圆键合到所述半导体材料;从所述半导体材料移除所述衬底;以及穿过所述半导体材料形成多个沟槽,以产生多个发光二极管LED。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 脸谱科技有限责任公司 在用于LED制造的晶圆到晶圆键合之前减少材料的弯曲

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。