申请/专利权人：赫克赛尔公司

申请日：2019-09-17

公开（公告）日：2021-05-07

公开（公告）号：CN112770893A

主分类号：B29C64/153(20060101)

分类号：B29C64/153(20060101);B23K26/062(20060101);B29C64/268(20060101)

优先权：["20180918 US 16/134,385"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.05.25#实质审查的生效;2021.05.07#公开

摘要：一种适合用于打印物体的选择性激光烧结的粉末组合物。所述粉末组合物包括：包含平均直径小于30微米的多个聚芳醚酮PAEK颗粒的第一部分，包含平均直径大于30微米的多个聚芳醚酮PAEK颗粒的第二部分，以及包含多根碳纤维的第三部分。所述第一部分和所述第二部分通过对粉碎粉末进行空气分级分离而形成。所述分离后，在高强度混合器中搅拌所述第一部分、所述第二部分、和所述第三部分。与不具有所述第一部分的类似粉末相比，所述粉末组合物在用于选择性激光烧结时使零件具有增大的拉伸强度和减小的表面粗糙度以及其他改进。所述PAEK可包括聚醚酮酮PEKK。

主权项：1.一种适用于激光烧结以打印三维物体的粉末组合物，所述粉末组合物包含：第一部分，其包含具有多个颗粒的聚芳醚酮PAEK粉末，所述多个颗粒的平均直径小于30μm；第二部分，其包含具有多个颗粒的PAEK粉末，所述多个颗粒的平均直径大于30μm；第三部分，其包含多根碳纤维。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 赫克赛尔公司 聚合物粉末及其制备方法

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