申请/专利权人:罗姆股份有限公司
申请日:2019-09-19
公开(公告)日:2021-05-07
公开(公告)号:CN112771738A
主分类号:H01S5/0232(20210101)
分类号:H01S5/0232(20210101);H01S5/02345(20210101)
优先权:["20180926 JP 2018-180089"]
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2021.05.25#实质审查的生效;2021.05.07#公开
摘要:半导体激光装置包括:射出激光的半导体激光芯片;板状的基座;和从所述基座突出并且支承所述半导体激光芯片的块体。所述块体具有支承面和导线焊接面,所述支承面是朝向与所述激光的射出方向正交的第一方向的第一侧并且支承所述半导体激光芯片的面。所述导线焊接面是用于连接与所述半导体激光芯片导通的第一导线的面。所述导线焊接面相对于所述支承面在与所述射出方向和所述第一方向正交的第二方向上偏倚地配置。所述导线焊接面以随着在所述第二方向上越远离所述支承面而越位于所述第一方向的第二侧的方式相对于所述支承面倾斜。
主权项:1.一种半导体激光装置,其特征在于,包括:向射出方向射出激光的半导体激光芯片;板状的基座;和从所述基座向所述射出方向突出并且支承所述半导体激光芯片的块体,所述块体具有支承面和第一导线焊接面,所述支承面是朝向与所述射出方向正交的第一方向的第一侧并且支承所述半导体激光芯片的面,所述第一导线焊接面是用于连接与所述半导体激光芯片导通的第一导线的面,所述第一导线焊接面相对于所述支承面在与所述射出方向和所述第一方向正交的第二方向上偏倚地配置,所述第一导线焊接面以随着在所述第二方向上越远离所述支承面而越位于所述第一方向的第二侧的方式相对于所述支承面倾斜。
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