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【发明公布】表面处理方法和表面处理物品_大金工业株式会社_201980063028.0 

申请/专利权人:大金工业株式会社

申请日:2019-09-05

公开(公告)日:2021-05-07

公开(公告)号:CN112770849A

主分类号:B05D7/24(20060101)

分类号:B05D7/24(20060101);B32B17/06(20060101);C03C17/30(20060101);C03C23/00(20060101);C09D171/00(20060101);C09K3/18(20060101)

优先权:["20180928 JP 2018-185830"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2022.09.13#授权;2021.05.25#实质审查的生效;2021.05.07#公开

摘要:本发明提供一种物品的制造方法,该物品包括基材、和在该基材的表面上由含有含聚醚基的硅烷化合物的表面处理剂形成的层,上述含聚醚基的硅烷化合物是α下述式α1或式α2所示的化合物,上述制造方法包括利用湿润被覆法将上述表面处理剂应用于基材表面的步骤。式中,各符号的含义与说明书中相同。

主权项:1.一种物品的制造方法,该物品包括基材、和在该基材的表面上由含有含聚醚基的硅烷化合物的表面处理剂形成的层,该制造方法的特征在于:所述含聚醚基的硅烷化合物为α下述式α1或式α2所示的化合物, 式α1和α2中,R1为包含聚醚链的一价的有机基团,R1′为包含聚醚链的二价的有机基团,所述聚醚链为式:-OC6F12m11-OC5F10m12-OC4F8m13-OC3X106m14-OC2F4m15-OCF2m16-所示的链,式中,m11、m12、m13、m14、m15和m16独立地为0或1以上的整数,X10独立地为H、F或Cl,各重复单元的存在顺序是任意的,X1独立地为含硅烷反应性交联基团,X2独立地表示一价基团,所述制造方法包括利用湿润被覆法将所述表面处理剂应用于基材表面的步骤。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 大金工业株式会社 表面处理方法和表面处理物品

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