申请/专利权人:大日本印刷株式会社
申请日:2019-09-19
公开(公告)日:2021-05-07
公开(公告)号:CN112771722A
主分类号:H01Q1/38(20060101)
分类号:H01Q1/38(20060101);H05K9/00(20060101)
优先权:["20180928 JP 2018-186161"]
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2021.10.08#实质审查的生效;2021.05.07#公开
摘要:配线基板10具有:具有透明性的基板11;以及配线图案区域20,其配置于基板11上,包含有多个配线21、22。配线图案区域20的方块电阻值为5Ω□以下,以120°的视角观察各配线21、22时的最大宽度为3μm以下。
主权项:1.一种配线基板,其中,所述配线基板具备:具有透明性的基板;和配线图案区域,其配置于所述基板上,包含有多个配线,所述配线图案区域的方块电阻值为5Ω□以下,以120°的视角观察各配线时的最大宽度为3μm以下。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 大日本印刷株式会社 配线基板和配线基板的制造方法
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