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【发明公布】电活性聚合物器件和用于制造这种电活性聚合物器件的方法_瑞士单浮筒系泊公司_201980063936.X 

申请/专利权人:瑞士单浮筒系泊公司

申请日:2019-09-25

公开(公告)日:2021-05-07

公开(公告)号:CN112771683A

主分类号:H01L41/45(20060101)

分类号:H01L41/45(20060101);H01L41/193(20060101);H01L41/29(20060101);H01L41/047(20060101);H01L41/297(20060101)

优先权:["20180926 EP 18306262.9"]

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2021.10.15#实质审查的生效;2021.05.07#公开

摘要:一种用于制造电活性聚合物器件的方法,所述电活性聚合物器件包括层状结构,所述层状结构包括介电聚合物层和电极层,其中所述电极层设置在所述介电聚合物层的表面上。所述方法包括:提供介电聚合物层;确定所述介质聚合物层的第一表面上的缺陷的表面区域位置;产生包括围绕所述表面区域位置的不含电极层材料的区域的电极层,并且所述电极层包括覆盖表面区域位置的电极材料贴片和围绕所述不含电极层材料的区域的介电聚合物层的表面的剩余部分,其中所述贴片和所述剩余部分彼此电气隔离。

主权项:1.用于制造电活性聚合物器件的方法,所述电活性聚合物器件包括层状结构,所述层状结构包括介电聚合物层和电极层,其中所述电极层设置在所述介电聚合物层的表面上;所述方法包括:提供所述介电聚合物层;确定在所述介质聚合物层的第一表面上的缺陷的表面区域位置;产生包括围绕所述表面区域位置的不含电极层材料的区域的电极层,其中所述电极层包括覆盖所述表面区域位置的电极材料的贴片和围绕所述不含电极层材料的区域的所述介电聚合物层的表面的剩余部分,其中所述贴片和所述剩余部分彼此电气隔离。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 瑞士单浮筒系泊公司 电活性聚合物器件和用于制造这种电活性聚合物器件的方法

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