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【发明公布】3D热成形元件_哈金森公司_201980063955.2 

申请/专利权人:哈金森公司

申请日:2019-08-22

公开(公告)日:2021-05-07

公开(公告)号:CN112770892A

主分类号:B29C51/14(20060101)

分类号:B29C51/14(20060101);B29L31/30(20060101);B29C51/00(20060101);B29K105/08(20060101);B29K105/12(20060101);B29L31/00(20060101);B32B38/12(20060101);B32B38/18(20060101);E04B1/80(20060101);F16L59/065(20060101);B60R13/08(20060101)

优先权:["20180822 FR 1857600"]

专利状态码:失效-发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态:2023.07.07#发明专利申请公布后的视为撤回;2021.08.24#实质审查的生效;2021.05.07#公开

摘要:本发明涉及一种三维真空隔热元件1,其包括:压缩的三维多孔结构5,以气密方式封闭的封皮7,所述封皮包括可热成形的阻隔壁7a并且围封所述多孔结构,所述多孔结构插置在所述阻隔壁7a的两个主表面之间,并且在所述封皮中,在外部环境温度和压力下,介于小于105Pa与大于10‑2Pa之间的压力占优势,其特征在于,所述阻隔壁7a在所述两个主表面处热成形,在所述两个主表面之间,所述多孔结构5被弯曲成形和或具有凸起和或凹陷。

主权项:1.一种组合件,其包括:-结构元件33,63,77,89,91,93,所述结构元件插置在外部环境35与要被热保护和或声学保护的内部体积37之间,-和内部衬里构件39,390,391,393,395,397,所述内部衬里构件用于对所述结构元件加衬里,所述内部衬里构件包括至少一个三维真空隔热元件1,所述隔热元件1包括:-压缩的三维多孔结构5,-以气密方式封闭的封皮7,所述封皮:--包括可热成形的且气密的阻隔壁7a,--在所述封皮中围封有所述多孔结构5,所述阻隔壁7符合所述多孔结构的形状,并且--在所述封皮中,在外部环境温度和压力下,介于小于105Pa与大于10-2Pa之间的压力占优势,所述阻隔壁7a被热成形,并且三维的所述多孔结构5被弯曲成形和或具有凸起和或凹陷,所述封皮具有:--局部一个或多个特权区10d,在所述一个或多个特权区中,已经标识了要在所述外部环境与所述内部体积之间控制的热交换,--和或具有较小厚度e1的一个或多个区10a1,10a2,被定位成远离气密地密封所述封皮7的一个或多个区7b,--和或相变材料PCM;13的局部电荷,--和或热隔离11的局部负载,所述一个或多个优选热交换区定位于所述热隔离中,--和或多孔材料3相对于其它多孔材料区域的过密度,一个或多个优选附接区域和或一个或多个优选区域10d定位于所述其它多孔材料区域中,和或具有较小厚度e1的所述一个或多个区域定位于所述其它多孔材料区域中。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 哈金森公司 3D热成形元件

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