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【发明公布】一种采用管件焊接装置将两根管件焊接连接的方法_烟台万华电子材料有限公司_202011557669.2 

申请/专利权人:烟台万华电子材料有限公司

申请日:2020-12-23

公开(公告)日:2021-05-07

公开(公告)号:CN112756855A

主分类号:B23K37/00(20060101)

分类号:B23K37/00(20060101);B23K37/053(20060101);B23K101/06(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2022.12.27#授权;2021.05.25#实质审查的生效;2021.05.07#公开

摘要:本发明公开了一种采用管件焊接装置将两根管件焊接连接的方法,包括如下步骤:S1:选取待焊接的两根管件;S2:对待焊接的两根管件进行清洁;S3:选取合适的两对管件夹块,并安装到位;S4:升起升降座,将两根管件放置到指定位置;S5:调整两根管件,使得两根管件的管口对齐;S6:下降升降座,使得每个管件夹具中的两块管件夹块对接;S7:采用焊把对两根管件的管口接缝进行焊接,直至完成焊接。本发明公开的采用管件焊接装置将两根管件焊接连接的方法,可针对不同尺寸的管件实现对接和搭接的功能,同时解决了小尺寸管件对接精准定位问题以及尺寸形状约束问题,操作简单,并提高了焊接质量。

主权项:1.一种采用管件焊接装置将两根管件焊接连接的方法,其中,所述管件焊接装置包括底座、升降座、两个管件夹具和焊把;所述管件夹具包括上下布置的两块管件夹块,每块所述管件夹块上都具有用于夹持管件的半圆形夹槽;其特征在于,包括如下步骤:S1:选取待焊接的两根所述管件,并将两根所述管件的管口进行预处理;S2:对待焊接的两根所述管件进行清洁;S3:选取合适的两对所述管件夹块,并将两对所述管件夹块在所述底座和所述升降座上安装到位;S4:升起所述升降座,将两根所述管件分别放置在所述底座上的两个管件夹块的所述半圆形夹槽中;S5:调整两根所述管件,使得两根所述管件的管口对齐;S6:下降所述升降座,使得每个所述管件夹具中的两块所述管件夹块对接,同时两块所述管件夹块的所述半圆形夹槽对接夹住所述管件;S7:采用所述焊把对两根所述管件的管口接缝进行焊接,直至完成焊接。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 烟台万华电子材料有限公司 一种采用管件焊接装置将两根管件焊接连接的方法

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