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【发明公布】SIM卡接口扩展设计_深圳市黑白灰通信技术有限公司_202011559106.7 

申请/专利权人:深圳市黑白灰通信技术有限公司

申请日:2020-12-25

公开(公告)日:2021-05-07

公开(公告)号:CN112766445A

主分类号:G06K19/077(20060101)

分类号:G06K19/077(20060101);G06F13/40(20060101)

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2021.05.25#实质审查的生效;2021.05.07#公开

摘要:本发明公开了SIM卡接口扩展设计,包括主控芯片Baseband,所述主控芯片Baseband上设有SIM卡1接口和SIM卡2接口,所述SIM卡1接口和SIM卡2接口分别连接有扩展芯片A和扩展芯片B,所述扩展芯片A和扩展芯片B上均设有信号模块、通讯模块、供电模块和扩展模块,所述扩展芯片A的信号模块由SIM1‑2CLK、SIM1‑2RST、SIM1‑2IO构成;通讯模块由SPI‑CLK、SPI‑DATE、SPI‑CSSIM1‑2、SPI‑RESTEB构成;供电模块由SIM1‑2VIO、SIM1‑2VBAT构成;扩展模块由SIO1、SRST1、SCLK1、VSIM1、SIO2、SRST2、SCLK2、VSIM2构成。优点在于:本发明使SIM卡扩展具务灵活性,解决了主控芯片Baseband为了设计多个SIM卡造成芯片尺寸大、而不能满足产品需求的问题。

主权项:1.SIM卡接口扩展设计,包括主控芯片Baseband,其特征在于,所述主控芯片Baseband上设有SIM卡1接口和SIM卡2接口,所述SIM卡1接口和SIM卡2接口分别连接有扩展芯片A和扩展芯片B,所述扩展芯片A和扩展芯片B上均设有信号模块、通讯模块、供电模块和扩展模块,所述扩展芯片A的信号模块由SIM1-2CLK、SIM1-2RST、SIM1-2IO构成;通讯模块由SPI-CLK、SPI-DATE、SPI-CSSIM1-2、SPI-RESTEB构成;供电模块由SIM1-2VIO、SIM1-2VBAT构成;扩展模块由SIO1、SRST1、SCLK1、VSIM1、SIO2、SRST2、SCLK2、VSIM2构成,所述SIM卡1接口上的信号接口分别与扩展芯片A上的SIM1-2CLK、SIM1-2RST、SIM1-2IO连接,所述SIM卡1接口上的通讯接口分别与扩展芯片A上的SPI-CLK、SPI-DATE、SPI-CSSIM1-2、SPI-RESTEB连接,所述扩展芯片A上的扩展模块连接有SIM卡1和SIM卡2,所述SIM卡1和SIM卡2上均设有IO、RST、CLK和VCC引脚,所述SIO1、SRST1、SCLK1、VSIM1分别对应与SIM卡1上的IO、RST、CLK和VCC引脚连接,所述SIO2、SRST2、SCLK2、分别对应与SIM卡2上的IO、RST、CLK和VCC引脚连接;所述扩展芯片B的信号模块由SIM3-4CLK、SIM3-4RST、SIM3-4IO构成;通讯模块由SPI-CLK、SPI-DATE、SPI-CSSIM3-4、SPI-RESTEB构成;供电模块由SIM3-4VIO、SIM3-4VBAT构成;扩展模块由SIO3、SRST3、SCLK3、VSIM3、SIO4、SRST4、SCLK4、VSIM4构成,所述SIM卡2接口上的信号接口分别与扩展芯片B上的SIM3-4CLK、SIM3-4RST、SIM3-4IO连接,所述SIM卡2接口上的通讯接口分别与扩展芯片B上的SPI-CLK、SPI-DATE、SPI-CSSIM3-4、SPI-RESTEB连接,所述扩展芯片B上的扩展模块连接有SIM卡3和SIM卡4,所述SIM卡3和SIM卡4上均设有IO、RST、CLK和VCC引脚,所述SIO3、SRST3、SCLK3、VSIM3分别对应与SIM卡3上的IO、RST、CLK和VCC引脚连接,所述SIO4、SRST4、SCLK4、分别对应与SIM卡4上的IO、RST、CLK和VCC引脚连接。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 深圳市黑白灰通信技术有限公司 SIM卡接口扩展设计

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