申请/专利权人：惠州市蓝微电子有限公司

申请日：2020-12-25

公开（公告）日：2021-05-07

公开（公告）号：CN112756226A

主分类号：B05D1/26(20060101)

分类号：B05D1/26(20060101);B05D7/24(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2023.06.09#发明专利申请公布后的驳回;2021.05.25#实质审查的生效;2021.05.07#公开

摘要：本发明提供一种电子元器件的打胶方法，包括如下步骤：备料，选择胶水型号；选择打胶头，根据电子元器件的大小及电子元器件上相邻管脚之间的间距确定打胶头的孔径；润胶，对电子元器件的管脚进行一次润胶，使得电子元器件的管脚及管脚与管脚之间的空隙位上有胶；覆胶，对整个电子元器件进行覆胶，使得整个电子元器件被胶水密封。本发明在对电子元器件之前对管脚进行润胶，能够避免直接覆胶使得在管脚的空隙之间容易形成空气泡，通过润胶，能够对管脚及管脚之间的间隙先形成一层胶，减少电子元器件本体与管脚及管脚与管脚之间空隙的高度差，使其尽量在一个平面上进行覆胶，能够有效减少覆胶过程中的气泡，提升了产品的性能。

主权项：1.一种电子元器件的打胶方法，其特征在于，包括如下步骤：备料，将需要打胶的电子元器件固定在电路板上，选择胶水型号；选择打胶头，根据电子元器件的大小及电子元器件上相邻管脚之间的间距确定打胶头的孔径；润胶，对电子元器件的管脚进行一次润胶，使得电子元器件的管脚及管脚与管脚之间的空隙位上有胶；覆胶，对整个电子元器件进行覆胶，使得整个电子元器件被胶水密封。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 惠州市蓝微电子有限公司 一种电子元器件的打胶方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD