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【发明公布】一种内层软板覆盖膜反贴合方法_博罗县精汇电子科技有限公司_202011594695.2 

申请/专利权人:博罗县精汇电子科技有限公司

申请日:2020-12-29

公开(公告)日:2021-05-07

公开(公告)号:CN112770545A

主分类号:H05K3/46(20060101)

分类号:H05K3/46(20060101);H05K3/00(20060101)

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2021.05.25#实质审查的生效;2021.05.07#公开

摘要:本发明涉及线路板加工领域,公开了一种内层软板覆盖膜反贴合方法,包括以下步骤:下料,先将覆盖膜卷料分切成覆盖膜,将承载膜卷料分切成承载膜;对贴,将承载膜预贴附于覆盖膜的PI面上;预压合,对预贴附有承载膜的覆盖膜进行热压压合;撕分离纸,将贴合有承载膜的覆盖膜上的分离纸撕除;切割,对覆盖膜的开窗位置区域进行激光控深切割,揭除开窗位置区域的废料,获得待贴合覆盖膜;贴合,提供内层基板,将两张待贴合覆盖膜分别贴合于内层基板两面;热压,对贴合有覆盖膜的内层基板进行热压处理,撕去承载膜。简单快速贴合对准度高,克服了原来的效率慢,动作繁琐而且对位精度底还容易把烫点烫坏零件。

主权项:1.一种内层软板覆盖膜反贴合方法,其特征在于:包括以下步骤:下料:先将覆盖膜卷料分切成所需尺寸,获得单片覆盖膜,将承载膜卷料分切成所需尺寸,获得单片承载膜;对贴:将承载膜、覆盖膜依次叠放后进行预贴合,将承载膜预贴附于覆盖膜的PI面上;预压合:对预贴附有承载膜的覆盖膜进行热压压合,使承载膜紧密贴合于覆盖膜的PI面上;撕分离纸:将贴合有承载膜的覆盖膜上的分离纸撕除;切割:对覆盖膜的开窗位置区域进行激光控深切割,揭除开窗位置区域的废料,获得待贴合覆盖膜;贴合:提供一内层基板,将两张待贴合覆盖膜分别贴合于内层基板两面;热压:对贴合有覆盖膜的内层基板进行热压处理,撕去承载膜后获得内层软板。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 博罗县精汇电子科技有限公司 一种内层软板覆盖膜反贴合方法

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