申请/专利权人：合肥坤雄智能制造有限公司

申请日：2020-12-30

公开（公告）日：2021-05-07

公开（公告）号：CN112770532A

主分类号：H05K3/34(20060101)

分类号：H05K3/34(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的撤回

法律状态：2022.05.31#发明专利申请公布后的撤回;2021.05.25#实质审查的生效;2021.05.07#公开

摘要：本发明涉及芯片焊接装置技术领域，公开了一种PCB线路板用芯片焊接装置及线路板制备工艺，脚踏板向下按压使得转动轴转动，转动轴带动第一连杆，使得第一连杆摆动，进而通过第二U型框带动连动杆，通过连动杆带动第四U型框和第二十字块摆动，进而带动转动块,通过转动块带动固定套，从而使得转轴转动，转轴使得转盘进行转动，从而带动固定框跟随转动，能够调节线路板和芯片本体不同的焊接位置，转动两个转把，带动两个U型把手转动，通过两个U型把手使得固定框转动，进而使得线路板和芯片本体转动，转动至合适角度后松开两个转把，从而能够通过矩形孔对线路板进行另一面焊接，防止手动翻转造成操作不便，进而提高了焊接速度。

主权项：1.一种PCB线路板用芯片焊接装置，包括底板1，其特征在于：所述底板1升温顶部固定连接有四个支柱2，四个所述支柱2的顶端固定连接有同一个工作台3，所述工作台3的顶部开设有转孔，所述转孔内转动套接有转轴4，所述转轴4的两端分别贯穿所述转孔，且延伸至所述转孔外，所述转轴4的顶端固定连接有转盘5，所述转轴4的底端固定套接有固定套6，所述固定套6的一侧固定连接有连接块7，其中一侧的两个所述支柱2的一侧固定连接有同一个固定杆8，所述固定杆8的顶部固定连接有底座9，所述底座9的顶端固定连接有弧形块10，所述弧形块10的一侧开设有圆孔，所述圆孔内转动套接有转动轴11，所述转动轴11的两端分别贯穿所述圆孔，且延伸至所述圆孔外侧，所述转动轴11的一端固定套接有脚踏板12，所述脚踏板12的底部固定连接有复位弹簧13，所述复位弹簧13的一端与所述底板1相连接，所述转动轴11的另一端固定套接有第一连杆14；所述第一连杆14的顶端固定连接有第一十字块15，所述第一十字块15的顶端固定连接有第一U型框16，所述第一十字块15相互远离的两端固定连接有同一个第二U型框17，所述连接块7的一侧固定连接有转动块18，所述转动块18的底端固定连接有第二十字块19，所述转动块18与所述第二十字块19的一侧固定连接有同一个第三U型框20；所述第二十字块19相互远离的一端固定连接有同一个第四U型框21，所述第四U型框21与所述第二U型框17相互靠近的一侧固定连接有同一个连动杆22，所述工作台3的顶部固定连接有两个垂直板23，两个所述垂直板23的一侧侧壁上均固定连接有阻尼块24，同一侧的所述阻尼块24与所述垂直板23的一侧均开设有同对孔；两个所述对孔内均转动套接有转把25，两个所述转把25的两端分别贯穿相对应的所述对孔，并延伸至所述对孔外侧，两个所述转把25的一端均固定套接有防滑套26，两个所述转把25相互靠近的一侧均固定连接有U型把手27，两个所述U型把手27的一端固定连接有同一个固定框28，所述固定框28的顶部开设有矩形孔29，所述固定框28的顶部开设有多个分布均匀的通孔30，所述固定框28的一端开设有两个拉孔。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 合肥坤雄智能制造有限公司 一种PCB线路板用芯片焊接装置及线路板制备工艺

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