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【发明公布】一种晶圆清洗装置和晶圆清洗方法_上海至纯洁净系统科技股份有限公司;至微半导体(上海)有限公司_202011630195.X 

申请/专利权人:上海至纯洁净系统科技股份有限公司;至微半导体(上海)有限公司

申请日:2020-12-30

公开(公告)日:2021-05-07

公开(公告)号:CN112768376A

主分类号:H01L21/67(20060101)

分类号:H01L21/67(20060101);H01L21/02(20060101);B08B3/02(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2022.12.16#授权;2021.05.25#实质审查的生效;2021.05.07#公开

摘要:本发明提供一种晶圆清洗装置和晶圆清洗方法,包括将晶圆放置在定位器上进行定位;真空发生组件抽真空使得定位器与晶圆之间形成真空;驱动组件驱动定位器旋转,从而驱动晶圆旋转;控制器根据第一清洗指令控制一输气管道向对应的喷嘴输送液态二氧化碳以对晶圆的下表面进行清洗;液态二氧化碳对晶圆的下表面清洗后变成气态二氧化碳进入回收腔体内,回收腔体对气态二氧化碳进行回收。对于晶圆表面纳米尺寸下具有高深宽比的器件微结构,很容易去除水分子等残留物,二氧化碳不仅起到有效的清洁作用,还起到有效的干燥作用,还可以与其他清洗剂混合使用。

主权项:1.一种晶圆清洗装置,其特征在于,用于对晶圆的下表面进行清洗,包括:定位器1,所述定位器用于对晶圆进行定位,驱动组件2,用于驱动所述定位器旋转;真空发生组件3,设置于所述定位器上并使得所述定位器与所述晶圆之间形成真空;清洗组件4,位于所述定位器和所述晶圆之间,所述清洗组件4包括:设置于所述定位器1的安装座41;设置于所述安装座41内的多个喷嘴42,所述喷嘴42倾斜与所述晶圆的下表面布置;每一个所述喷嘴42分别连一根向所述喷嘴42输送清洗剂的输气管道43,其中清洗剂包括液态二氧化碳;回收腔体5,所述回收腔体包括多个回收环,用于对清洗晶圆后的清洗剂进行回收;控制器6,用于根据第一清洗指令控制一所述输气管道43向对应的所述喷嘴42输送所述液态二氧化碳以对所述晶圆的下表面进行清洗。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 上海至纯洁净系统科技股份有限公司;至微半导体(上海)有限公司 一种晶圆清洗装置和晶圆清洗方法

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