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【发明公布】压合治具组件与真空压合设备_朗华全能自控设备(上海)股份有限公司_202110065251.8 

申请/专利权人:朗华全能自控设备(上海)股份有限公司

申请日:2021-01-18

公开(公告)日:2021-05-07

公开(公告)号:CN112770515A

主分类号:H05K3/00(20060101)

分类号:H05K3/00(20060101)

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2021.05.25#实质审查的生效;2021.05.07#公开

摘要:本发明提供了一种压合治具组件与真空压合设备,用于对待压工件进行压合,待压工件包括依次连接的第一工件部、第二工件部、第三工件部,其中,第一工件部、第二工件部与第三工件部在待压工件的两个侧面分别形成第一台阶表面与第二台阶表面;压合治具组件包括:治具盖板与治具底板;治具底板的上表面具有底板台阶表面,底板台阶表面的形状与所述第一台阶表面的形状相适配,其中,待压工件套装于治具底板时,治具底板的上表面与待压工件的第一台阶表面贴合;待压工件套装于治具底板,且治具盖板与治具底板压合待压工件时,治具盖板的底面压合于待压工件的第二台阶表面。

主权项:1.一种压合治具组件,用于对待压工件进行压合,其特征在于,所述待压工件包括依次连接的第一工件部、第二工件部、第三工件部,其中,所述第一工件部、所述第二工件部与所述第三工件部在所述待压工件的两个侧面分别形成第一台阶表面与第二台阶表面;所述压合治具组件包括:治具盖板与治具底板;所述治具底板的上表面具有底板台阶表面,所述底板台阶表面的形状与所述第一台阶表面的形状相适配,其中,所述待压工件套装于所述治具底板时,所述治具底板的上表面与所述待压工件的第一台阶表面贴合;所述待压工件套装于所述治具底板,且所述治具盖板与所述治具底板压合所述待压工件时,所述治具盖板的底面压合于所述待压工件的第二台阶表面。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 朗华全能自控设备(上海)股份有限公司 压合治具组件与真空压合设备

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