申请/专利权人：东莞市联科自动化设备有限公司

申请日：2021-01-19

公开（公告）日：2021-05-07

公开（公告）号：CN112756726A

主分类号：B23K1/005(20060101)

分类号：B23K1/005(20060101);B23K3/00(20060101);B23K3/06(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2024.04.12#发明专利申请公布后的驳回;2021.05.25#实质审查的生效;2021.05.07#公开

摘要：本发明提供激光锡球焊接系统，涉及激光焊接技术领域，所述激光锡球焊接系统包括以下步骤：S1，开始，首先机台移动到焊锡位并通过控制盒输出激光信号；S2，控制盒进行判断，判断焊嘴是缺少锡球还是焊嘴堵塞，所述焊嘴如果缺少焊球，进行S3步骤，所述焊嘴如果堵塞，进行S4步骤；S3，缺少焊球的处理操作，进行加锡球操作；S4，焊嘴堵塞的处理操作，对焊嘴进行清洁。本发明与现有技术相比，由于本激光锡球焊接模组无需配备控制激光专用卡，因此无需工程师针对搭载平台设计专用程序，而是采用IO控制，调试简单，使用方便，且通用性强，既适用于专门的定制机，也适用于通用的桌面型运动平台。

主权项：1.激光锡球焊接系统，其特征在于：所述激光锡球焊接系统包括以下步骤：S1，开始，首先机台移动到焊锡位并通过控制盒输出激光信号；S2，控制盒进行判断，判断焊嘴是缺少锡球还是焊嘴堵塞，所述焊嘴如果缺少焊球，进行S3步骤，所述焊嘴如果堵塞，进行S4步骤；S3，缺少焊球的处理操作，进行加锡球操作；S4，焊嘴堵塞的处理操作，对焊嘴进行清洁。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东莞市联科自动化设备有限公司 激光锡球焊接系统

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