申请/专利权人：长江存储科技有限责任公司

申请日：2021-01-26

公开（公告）日：2021-05-07

公开（公告）号：CN112768383A

主分类号：H01L21/67(20060101)

分类号：H01L21/67(20060101);H01L21/304(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2022.09.30#发明专利申请公布后的驳回;2021.05.25#实质审查的生效;2021.05.07#公开

摘要：本申请公开了一种晶圆处理装置与晶圆处理方法，该晶圆处理装置包括：晶圆承载台，用于放置晶圆；喷砂组件，喷砂组件包括喷料嘴，喷料嘴朝向晶圆承载台，用于将磨料喷射至晶圆的边缘。该晶圆处理装置通过采用喷砂的方式代替刀具修正晶圆的边缘，从而减小了对晶圆的损伤，同时增加了晶圆表面的平整度。

主权项：1.一种晶圆处理装置，其特征在于，包括：晶圆承载台，用于放置晶圆；喷砂组件，所述喷砂组件包括喷料嘴，所述喷料嘴朝向所述晶圆承载台，用于将磨料喷射至晶圆的边缘。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 长江存储科技有限责任公司 晶圆处理装置与晶圆处理方法

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