申请/专利权人：应用材料公司

申请日：2015-05-06

公开（公告）日：2021-05-07

公开（公告）号：CN105474363B

主分类号：H01L21/208(20060101)

分类号：H01L21/208(20060101);H01L21/56(20060101)

优先权：["20140507 US 61/989,903","20150505 US 14/704,742"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.05.07#授权;2017.05.31#实质审查的生效;2016.04.06#公开

摘要：本文中公开的是用于生产超致密和超平滑的陶瓷涂层的方法。一种方法包括：将陶瓷颗粒浆料馈送到等离子体喷涂器中。所述等离子体喷涂器生成被引导向基板的颗粒流，从而在接触时在所述基板上形成陶瓷涂层。

主权项：1.一种在腔室部件上形成抗等离子体陶瓷涂层的方法，所述腔室部件包括设置在所述腔室部件上的非晶陶瓷涂层，所述方法包含以下步骤：以5毫升分钟与100毫升分钟之间的流动速率将浆料馈送到等离子体喷涂器中；以及利用所述等离子体喷涂器来生成陶瓷颗粒流，所述陶瓷颗粒流被引导向所述非晶陶瓷涂层，其中所述陶瓷颗粒流在与所述非晶陶瓷涂层接触时在所述非晶陶瓷涂层上形成所述抗等离子体陶瓷涂层，其中所述抗等离子体陶瓷涂层包含：Gd2O3、Gd3Al5O12、La2O3、Er4Al2O9、Er3Al5O12、ErAlO3、Gd4Al2O9、GdAlO3、Nd3Al5O12、Nd4Al2O9、或NdAlO3，其中所述非晶陶瓷涂层被配置用于最小化与所述抗等离子体陶瓷涂层的晶格失配。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 应用材料公司 抗等离子体的陶瓷涂层的浆料等离子体喷涂

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