申请/专利权人：杰富意钢铁株式会社

申请日：2018-05-21

公开（公告）日：2021-05-07

公开（公告）号：CN110651059B

主分类号：C22C38/00(20060101)

分类号：C22C38/00(20060101);C21D8/02(20060101);C22C38/14(20060101);C22C38/58(20060101)

优先权：["20170522 JP 2017-100635"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.05.07#授权;2020.02.04#实质审查的生效;2020.01.03#公开

摘要：本发明提供多层焊接接头CTOD特性优异的厚钢板。该厚钢板具有下述成分组成，所述成分组成包含特定成分，以下述1式定义的Ceq为0.45％以下且以下述2式定义的Pcm为0.22％以下，厚钢板的板厚中心处的平均有效晶体粒径为20μm以下，等效圆直径为200μm以上的隙孔的、每1mm2的个数为0.1个mm2以下。Ceq％＝[C]+[Mn]6+[Cu]+[Ni]15+[Cr]+[Mo]+[V]5…1Pcm％＝[C]+[Si]30+[Mn]+[Cu]+[Cr]20+[Ni]60+[Mo]15+[V]10+5[B]…2。

主权项：1.厚钢板，其具有下述成分组成，所述成分组成以质量％计含有C：0.01～0.07％、Si：0.5％以下、Mn：1.0～2.0％、P：0.01％以下、S：0.0005～0.0050％、Al：0.030％以下、Ni：0.5～2.0％、Ti：0.005～0.030％、N：0.0015～0.0065％、O：0.0010～0.0050％、以及Ca：0.0005～0.0060％，余量为Fe及不可避免的杂质，以下述1式定义的Ceq为0.45％以下，且以下述2式定义的Pcm为0.22％以下，所述厚钢板的板厚中心处的平均有效晶体粒径为20μm以下，有效晶体粒径定义为由与邻接晶粒的取向差为15°以上的大角度晶界包围的晶粒的等效圆直径，等效圆直径为200μm以上的隙孔的、每1mm2的个数为0.1个mm2以下，Ceq％＝[C]+[Mn]6+[Cu]+[Ni]15+[Cr]+[Mo]+[V]5…1Pcm％＝[C]+[Si]30+[Mn]+[Cu]+[Cr]20+[Ni]60+[Mo]15+[V]10+5[B]…2其中，上述1及2式中的括号表示括号内的元素的含量质量％，在不含有该元素的情况下为零。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 杰富意钢铁株式会社 厚钢板及其制造方法

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