申请/专利权人：3M创新有限公司

申请日：2019-04-02

公开（公告）日：2021-05-07

公开（公告）号：CN110364854B

主分类号：H01R13/11(20060101)

分类号：H01R13/11(20060101);H01R13/502(20060101);H01R13/627(20060101);H01R13/66(20060101);H01R13/73(20060101);H01R24/00(20110101);H01R25/00(20060101)

优先权：["20180403 JP 2018-071585"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.05.07#授权;2019.11.15#实质审查的生效;2019.10.22#公开

摘要：提供一种连接器，其包括下部壳体200，其包括限定第一凹陷220的下部基部210；上部壳体300，其配置在下部壳体200之上并包括限定竖直取向的细长开口部340的阵列的上部基部310；电路基板500，其配置在第一凹陷中并包括对应于细长开口部340的阵列布置的导电端子区域510的阵列；触点600，其为基本上正交于电路基板500取向的多个导电触点600，该导电触电600包括容纳在对应的细长开口部340中的保持部分610、从保持部分610延伸并连接到电路基板500的对应端子区域510的端子部分620，以及从保持部分610向上延伸的彼此相对的一对弹性接触臂630。所述连接器能够抑制布线复杂化。

主权项：1.一种连接器，所述连接器包括：下部壳体，所述下部壳体包括在主上表面中限定第一凹陷的下部基部，所述第一凹陷被壁包围；上部壳体，所述上部壳体配置在所述下部壳体之上并包括上部基部和彼此相对的第一端部壁和第二端部壁，所述第一端部壁和所述第二端部壁从所述上部基部向上延伸，并限定用于在所述第一端部壁和所述第二端部壁之间接收多个卡合连接器的第二凹陷，所述上部基部限定垂直取向的细长开口部的阵列，每个所述细长开口部均包括靠近所述细长开口部的底部的下方开口部分和靠近所述细长开口部的顶部的上方开口部分；电路基板，所述电路基板配置在所述第一凹陷中并包括导电的端子区域的阵列，所述端子区域的阵列对应于所述细长开口部的阵列而布置；以及触点，所述触点为基本上正交于所述电路基板而取向的多个导电触点，每个所述触点包括：容纳在对应的所述细长开口部中的所述下方开口部分的保持部分，用于在所述上部壳体中保持所述触点；从所述保持部分的下边缘沿基本上正交于所述电路基板的方向延伸的端子部分，所述端子部分从所述上部壳体的所述下方开口部分向下延伸并连接到所述电路基板的对应的所述端子区域；以及从所述保持部分向对应的所述细长开口部的所述上方开口部分朝上延伸并彼此相对的一对弹性接触臂；其中所述多个导电触点中的所述触点形成触点的规则的阵列，所述阵列包括多个行和列，每行沿行方向延伸，所述触点的所述端子部分按所述列通过所述电路基板的导电电路彼此电连接，并且其中所述第二凹陷被分割成多个槽，每个槽沿所述行方向延伸并且被构造成用于容纳所述多个卡合连接器中对应的卡合连接器。

全文数据：连接器技术领域本发明涉及连接器。背景技术以往，有例如专利文献1所记载的连接器。该以往的连接器具有电缆壳体和触头壳体，在电缆壳体中电缆可以预先固定在上电缆壳体和下电缆壳体之间，在触头壳体中布置有具有U形压接部的触头。上电缆壳体和下电缆壳体分别具有上导向槽和下导向槽。电缆压接在上下导向槽之间的U形压接部上。现有技术文献专利文献【专利文献1】特开2003-173827号公报发明内容发明要解决的问题在如上所述的以往的连接器中，通过使具有插座形状和插头形状的一对连接器彼此相互连接，从而将电缆彼此连接。因此，例如在将光发射器和光接收器连接在可编程控制器上的情况下，当在一个设备上连接多个传感器时，需要根据传感器的数量来布线电缆。这种情况下，由于电缆的数量增多，布线变得复杂化。在一个方面，本发明的目的是提供能够抑制布线复杂化的连接器。解决问题的方法一个方面的连接器包括下部壳体，其包括在主上表面中限定第一凹陷的下部基部，该第一凹陷被壁包围；上部壳体，其配置在下部壳体之上并包括上部基部和彼此相对的第一端部壁和第二端部壁，第一端部壁和第二端部壁从上部基部向上延伸，并限定用于在其间接收多个卡合连接器的第二凹陷，上部基部限定垂直取向的细长开口部的阵列，每个细长开口部均包括靠近细长开口部的底部的下方开口部分，和靠近细长开口部的顶部的上方开口部分；电路基板，其配置在第一凹陷中并包括导电端子区域的阵列，端子区域的阵列对应于细长开口部的阵列布置；触点，其为基本上正交于电路基板取向的多个导电触点，每个触点包括容纳在对应的细长开口部中的下方开口部分中的保持部分，用于在上部壳体中保持触点、从保持部分的下边缘沿基本上正交于电路基板的方向延伸的端子部分，该端子部分从上部壳体的下方开口部分向下延伸并连接电路基板对应的端子区域、以及从保持部分到对应的细长开口部的上方开口部分向上延伸的彼此相对的一对弹性接触臂。此外，在上部壳体和下部壳体之间配置有电路基板的情况下，上部壳体可以可拆卸地组装到下部壳体。此外，上部壳体和下部壳体中的每个都可以具有一体结构。此外，包围第一凹陷的壁可以包括彼此相对的第一端部壁和第二端部壁，以及在第一端部壁和第二端部壁之间延伸的彼此相对的第一侧壁和第二侧壁。此外，连接器还可以包括用于将连接器固定到物体的固定部分。此外，上部壳体可包括多个上部卡合部分，下部壳体可包括多个下部卡合部分，上部壳体可通过下部卡合部分和上部卡合部分相互卡合而组装到下部壳体。此外，下部卡合部分可以是从下部壳体向上方突出的卡合爪，上部卡合部分可以是形成于上部壳体中并与卡合爪卡合的卡合孔。此外，形成在上部基部中的细长开口部的阵列可形成规则阵列，该规则阵列包括多个细长开口部的行，彼此相邻布置的细长开口部的行可通过壁彼此隔开。此外，第二凹陷可通过壁分割成多个槽，每个槽可包括由通道包围的脊，该脊可在其中限定多个细长开口部中的一组细长开口部，在形成对应的卡合连接器的壳体的一部分插入到通道中的情况下，多个槽可容纳卡合连接器。此外，每个触点的保持部分可包括基部部分和从基部部分的彼此相对的边缘垂直延伸的一对臂部分，触点的端子部分可从基部部分的下边缘延伸，触点的弹性接触臂可从一对臂部分中的彼此相对的每个上边缘延伸。此外，多个触点可形成构成多个行和列的规则阵列，触点的端子部分每一列通过电路基板的导电电路彼此电连接。此外，一个方面的连接器包括下部壳体，其组装在上部壳体上，该下部壳体限定其间的间隙；电路基板，其配置在间隙中并包括多个导电端子区域；多个触点，每个触点包括与电路基板的对应端子区域电接触和物理接触的端子部分，以及彼此间隔开的一对弹性接触臂，该一对弹性接触臂在连接器与卡合连接器卡合时限定容纳卡合连接器中的对应触点的夹持部分，每个触点的端子部分通过电路基板的导电电路电连接到至少一个其他触点的端子部分。发明的效果一个方面的连接器能够抑制布线复杂化。附图说明图1是示出根据一个实施例的连接器组件的透视图。图2是示出连接器的分解透视图。图3是示出连接器的分解透视图。图4是示出构成连接器的上部壳体和下部壳体的分解剖视图。图5是示出构成连接器的上部壳体和下部壳体的分解剖视图。图6是示出连接器组件的剖视图。图7是示出触点的透视图。图8是示出触点的透视图。具体实施方式本发明的一个方面的连接器包括下部壳体，其包括在主上表面中限定第一凹陷的下部基部，该第一凹陷被壁包围；上部壳体，其配置在下部壳体之上并包括上部基部和彼此相对的第一端部壁和第二端部壁，第一端部壁和第二端部壁从上部基部向上延伸，并限定用于在其间接收卡合连接器的第二凹陷，上部基部限定垂直取向的细长开口部的阵列，每个细长开口部均包括靠近细长开口部的底部的下方开口部分，和靠近细长开口部的顶部的上方开口部分；电路基板，其配置在第一凹陷中并包括导电端子区域的阵列，端子区域的阵列对应于细长开口部的阵列布置；触点，其为基本上正交于电路基板取向的多个导电触点，每个触点包括容纳在对应的细长开口部中的下方开口部分中的保持部分，用于在上部壳体中保持触点、从保持部分的下边缘沿基本上正交于电路基板的方向延伸的端子部分，该端子部分从上部壳体的下方开口部分向下延伸并连接电路基板对应的端子区域、以及从保持部分到对应的细长开口部的上方开口部分向上延伸的彼此相对的一对弹性接触臂。在这样的连接器中，形成在电路基板上的端子区域的阵列与形成于上部壳体中的细长开口部的阵列对应。在该细长开口部中保持有触点。触点中的端子部分从细长开口部的下方开口部分延伸，并连接电路基板的端子区域。因此，根据电路基板的布线，一个触点可以与其他触点电连接。此外，触点中的弹性接触臂朝向细长开口部的上方开口部分延伸。在这种连接器中，多个卡合连接器可以连接到上部壳体的第二凹部。在这种情况下，通过将多个卡合连接器的端子电连接到对应的弹性接触臂，能够通过电路基板将多个卡合连接器彼此电连接。因此，通过减少卡合连接器彼此连接所需要的导线，能够抑制配线复杂化。以下，参考附图对根据本发明的实施例进行具体描述。为方便起见，基本上相同的元件由相同的附图标记表示，并且有时可以省略其描述。在描述时，参考附图所示的XYZ正交坐标系。另外，有时将X轴方向作为左右方向及行方向、Y轴方向作为前后方向及列方向、Z轴方向作为上下方向进行描述。图1是示出连接器组件的透视图。图2和图3是示出连接器的分解透视图。图4是示出构成连接器的上部壳体和下部壳体的分解剖视图。在图4中，上部壳体和下部壳体沿着XZ平面被切割。图5是示出构成连接器的上部壳体和下部壳体的分解剖视图。在图5中，上部壳体和下部壳体沿着YZ平面被切割。图6是示出连接器组件的剖视图。在图6中，连接器组件沿着YZ平面被切割。如图1所示，连接器组件1000包括连接器100和卡合到连接器100的多个卡合连接器400。在附图示例中，最多三个卡合连接器400可卡合到一个连接器100。在卡合连接器400上连接有多根在图示示例中为4根导线450。导线450是由绝缘体制成的构件覆盖的电线。在根据本实施例的连接器组件1000中，在卡合连接器400卡合到连接器100的情况下，一个卡合连接器400中的导线450可以与其他卡合连接器400的导线450中的任一个电连接。另外，在本实施例中，通过在连接器100上形成的卡合孔105与卡合连接器400所具有的卡合爪445卡合，能够使卡合连接器400卡合到连接器100。如图2和图3所示，连接器100包括下部壳体200、上部壳体300、电路基板500和触点600。下部壳体200包括下部基部210。下部基部210在其主上表面222中限定第一凹陷220。该第一凹陷220被壁230包围。即，下部基部210包括呈矩形板状的底板225和从底板225的周缘立起的壁230。壁230包围第一凹陷220。此外，该壁230包括彼此相对的第一端部壁231和第二端部壁232，以及在第一端部壁231和第二端部壁232之间延伸的彼此相对的第一侧壁233和第二侧壁234。下部壳体200包括多个下部卡合部分236。作为一个示例，下部卡合部分236是从下部基部210向上方突出的卡合爪。附图示例的卡合爪从构成下部基部210的第一端部壁231和第二端部壁232分别向上侧突出。此外，多个卡合爪沿着Y轴方向布置在附图示例中为3个。下部壳体200包括用于将连接器100固定在板等物体700参考图6上的固定部201、202。本实施例的固定部201、202具有用于插通螺钉等紧固构件的孔201a、202a。作为一个示例，固定部201、202从第一侧壁233和第二侧壁234沿Y轴方向突出。另外，可以设置至少一个固定部201、202。此外，例如，固定部201、202可设置在第一端部壁231或第二端部壁232上。在第一端部壁231的上端形成有凹部231a。在第二端部壁232的上端形成有凹部232a。在附图示例中，凹部231a和凹部232a位于下部卡合部分236之间。此外，在第一侧壁233上，在X轴方向的中央形成有台阶部233a。在第二侧壁234上，在X轴方向的中央形成有台阶部234a。这样的下部壳体200由具有绝缘性的树脂材料形成，并且具有一体结构。另外，“一体结构”是指通过一体成形等形成为不能分离的状态的结构。上部壳体300配置在下部壳体200上。上部壳体300包括上部基部310和彼此相对的第一端部壁320和第二端部壁322。例如，上部基部310在俯视时，即从Z轴方向看，呈与下部基部210相同大小的矩形，包括呈矩形板状的底板325和从底板325的周缘立起的矩形框状的周壁326。上部基部310限定垂直取向的细长开口部340的阵列。细长开口部340的阵列形成规则阵列，该规则阵列包括多个细长开口部340的行345参考图4。周壁326包括在X轴方向上彼此相对的第一端部312和第二端部314。通过将上部壳体300配置在下部壳体200上，通过第一凹陷220和底板325形成间隙380参考图6。第一端部壁320和第二端部壁322从第一端部312和第二端部314向上延伸。在第一端部壁320和第二端部壁322之间限定用于接收多个卡合连接器400的第二凹陷330。在第一端部壁320上形成有用于使卡合连接器400的卡合爪445卡合的卡合孔105。如图5所示，第二凹陷330通过壁346分割成多个槽360。壁346在第二凹陷330中沿着XZ平面延伸。另外，壁346在Y轴方向上均等地分割第二凹陷330。在附图示例中，通过两个壁346将第二凹陷330分割成三个槽360。在每个槽360中形成由通道362包围的脊361。即，在槽360中，形成有从底板325向上侧突出的脊361。通道362形成在脊361和壁346之间，以及脊361和周壁326之间。脊361在其中限定多个细长开口部340中的一组细长开口部340。在下文中，有时将沿X轴方向并列设置的一组细长开口部340表示为行345参考图4。在本实施例中，脊361在俯视图中呈具有沿X轴方向的长边及沿Y轴方向的短边的矩形，呈大致长方体形状。在一个脊361内形成有沿X轴方向行方向排列的多个在附图示例中为四个细长开口部340。在此，“细长开口部”是指具有柱状空间的开口部，其形成在比开口端的宽度更长的距离上。如图4所示，每个细长开口部340在上下方向上贯通脊361，包括靠近细长开口部340的底部342的下方开口部341和靠近细长开口部340的顶部344的上方开口部343。在此，“靠近”是指位于接近对象的一侧。由细长开口部340形成的空间在俯视时形成例如矩形形状。下方开口部分341贯通底板325而形成。上开口部分343形成到脊361的上端。由此，由第一凹陷220和底板325形成的间隙380与上部壳体300的第二凹陷330的外部空间连通。形成在第二凹陷330中的多个脊361通过壁346彼此隔离。即，在Y轴方向上彼此相邻布置的细长开口部340的行345通过壁346彼此隔开。在形成对应的卡合连接器400的壳体的一部分插入到通道362中的情况下，多个槽360可以容纳卡合连接器400。上部壳体300包括多个上部卡合部分327。作为一个示例，上部卡合部分327是卡合到下部卡合部分236的卡合孔。附图示例的卡合孔形成在上部基部310的外周壁326上。在形成有卡合孔的位置上，在底板325上形成有用于卡合爪进行卡合的台阶部327a参考图4。由此，上部壳体300通过下部卡合部分236和上部卡合部分327相互卡合而可拆卸地组装到下部壳体200。在本实施例中，在上部壳体300和下部壳体200之间配置有电路基板500的情况下，上部壳体300组装到下部壳体200。在第一端部312的下端形成有与凹部231a对应的凸部312a参考图2。在第二端部314的下端形成有与凹部232a对应的凸部314a参考图3。在附图示例中，凸部312a和凸部314a位于上部卡合部分327之间。此外，在周壁326上，在Y轴方向的端部形成有与台阶部233a对应的凹部326a。在上部壳体300和下部壳体200已组合的情况下，凹部231a与凸部312a嵌合，凹部232a与凸部314a嵌合，台阶部233a、234a与凹部326a、326a嵌合。因此，抑制上部壳体300和下部壳体200在XY平面上彼此偏移。这样的上部壳体300由具有绝缘性的树脂材料形成，并且具有一体结构。如图2和图3所示，电路基板500具有例如能够容纳在第1凹陷220中的大小的矩形板状，并配置在第1凹陷220中。即，电路基板500布置在间隙380内参考图6。电路基板500包括导电端子区域510的阵列。在本文中，“端子区域”是指通过物理接触而与外部端子电连接的区域。端子区域510的阵列与细长开口部340的阵列对应地布置。即，在本实施例中，沿X轴方向配置的一组四个端子区域510在Y轴方向上形成3组。端子区域510例如可以是导电贯通孔。端子区域510通过导电电路520与其他一组端子区域510的任一个端子区域510电连接。在附图示例中，在X轴方向上形成在相同位置的三个端子区域510彼此通过导电电路520相互电连接。另外，在本实施例中，端子区域510彼此的电连接的关系由在下部壳体200的底板225的背面形成的刻印226表示。在图3所示的示例中，在下部壳体200的背面形成有圆形的凹部226a和线状的凹部226b组合而成的刻印226。例如，圆形凹部226a表示端子区域510，线状凹部226b表示导电电路520。另外，例如，也可以通过将印刷了与刻印226同样的图形的密封件等粘贴在底板225的背面，来表示端子区域510彼此的电连接的关系。此外，也可以在底板225的背面印刷与刻印226相同的图形。触点600可以由铜合金等具有导电性的金属形成。触点600保持在上部壳体300的细长开口部340中，同时电连接到与保持的细长开口部340对应的端子区域510。因此，多个触点600可以通过与电路基板500中的端子区域510的布置相同的布置来排列。即，多个触点600形成构成多个行和列的规则阵列。图7和图8是示出触点600的透视图。触点600包括保持部分610、端子部分620和弹性接触臂630。保持部分610容纳在下方开口部分341中，用于在上部壳体300中保持触点600。例如，保持部分610可以嵌合到下方开口部分341中。每个触点600的保持部分610包括基部部分613和一对臂部分614。基部部分613呈大致矩形板状。一对臂部分614从基部部分613的彼此相对的边缘619垂直于基部部分613延伸。由此，一对臂部分614彼此相对。端子部分620从保持部分610的基部部分613的下边缘611沿与电路基板500基本上正交的方向延伸。在触点600被保持在细长开口部340中的情况下，端子部分620从细长开口部340突出并从上部壳体300的背面即，底板325的背面向下延伸。端子部分620物理连接和电连接到电路基板500的对应的端子区域510。在附图示例中，端子部分620呈弯曲的板状。通过将该端子部分620插入到构成端子区域510的贯通孔中，贯通孔的内周面与端子部分620接触。由于端子部分620弯曲，所以相对于贯通孔的内周面以规定的作用力接触。在本实施例中，在X轴方向上形成在相同位置的端子区域510彼此通过导电电路520相互电连接。因此，触点600的阵列每一列通过电路基板500的导电电路520彼此电连接。弹性接触臂630是通过基于弹性的作用力与对象端子接触的部分。一对弹性接触臂630从一对臂部分614的各自的上边缘612向上侧延伸。一对上边缘612彼此相对。一对弹性接触臂630朝向对应的细长开口部340的上方开口部分343向上延伸并彼此相对。一对弹性接触臂630随着倾向上端尖端而彼此接近地倾斜。另外，在包括一对弹性接触臂630的上端的区域中，随着倾向上端而彼此远离地倾斜。即，一对弹性接触臂630彼此之间形成的空间在尖端侧具有变细的形状。一对弹性接触臂630的尖端的部分作为夹持部分触点容纳开口部632起作用，用于接收插入细长开口部340的端子。因此，在自然状态无负载状态下，一对弹性接触臂630彼此的最短距离小于插入细长开口部340的端子的厚度。如图6所示，卡合连接器400包括卡合到槽360的插座壳体410和嵌合到插座410的盖405。盖405与插座410可拆卸地组合。盖405例如由具有绝缘性的树脂材料形成。在盖405上形成有在X轴方向上相邻的多个例如4个孔部406。导线450可以分别插入多个孔部406中。作为一个示例，导线450的外径可以为约1.6mm至2.0mm。连接端子430挿通在盖405中。连接端子430例如通过插座410保持。连接端子430包括导线连接部432和端子435。导线连接部432是连接端子430的一端，通过形成在盖405中的插通孔407布置在孔部406内。导线连接部432压接到插入孔部406的导线450。导线450和连接端子430电连接。端子435是连接端子430的另一端。端子435暴露于构成插座410的尖端的连接框一部分401的内侧空间。在连接框401内，多个端子435在X轴方向上分离排列，以分别与多个细长开口部340对应。连接框401具有与通道362的形状呈互补关系的筒形状。通过将连接框401插入通道362中，卡合连接器400卡合到槽360。在卡合连接器400卡合到槽360的状态下，端子435插通在细长开口部340内，并且被夹持在对应触点600的弹性接触臂630的夹持部分632中。在上文描述的连接器100中，形成在电路基板500上的端子区域510的阵列与形成于上部壳体300中的细长开口部340的阵列对应。在该细长开口部340中保持有触点600。触点600中的端子部分620从细长开口部340的下方开口部分341延伸，并连接电路基板500的端子区域510。因此，根据电路基板500的导电电路520，一个触点600可以与另一触点600电连接。此外，触点600中的弹性接触臂630延伸到细长开口部340的上方开口部分343。在这种连接器100中，多个卡合连接器400可以连接到上部壳体300的第二凹部330。在这种情况下，通过将多个卡合连接器400的端子435电连接到对应的弹性接触臂，能够通过电路基板500将多个卡合连接器400彼此电连接。因此，通过减少卡合连接器400彼此连接所需要的导线，能够抑制配线复杂化。作为一个示例，通过将连接到可编程控制器的卡合连接器400、连接到光发射器的卡合连接器400、和连接到光接收器的卡合连接器400连接到连接器100，能够将可编程控制器、光发射器和光接收器彼此连接。在上部壳体300和下部壳体200之间配置有电路基板500的情况下，上部壳体300可拆卸地组装到下部壳体200。此时，通过解除上部卡合部分327和下部卡合部分236的卡合，使用者可以在不损坏壳体的情况下更换电路基板。上部壳体300和下部壳体200中的每个都具有一体结构。在这种情况下，可以减少部件数量。连接器100包括用于将连接器100固定到类似于板的物体700上的固定部201、202。在该结构中，能够将连接器100固定到所希望的物体上。上部壳体300通过下部卡合部分236和上部卡合部分327相互卡合而组装到下部壳体200。下部卡合部分236是从下部壳体200向上方突出的卡合爪，上部卡合部分327是形成于上部壳体300中并卡合到卡合爪的卡合孔。在该结构中，能够容易地进行上部壳体300和下部壳体200的卡合和解除卡合。形成在上部基部310中的细长开口部340的阵列形成规则阵列，该规则阵列包括多个细长开口部340的行345。彼此相邻布置的细长开口部340的行345通过壁346彼此隔开。在该结构中，能够提高槽彼此之间的绝缘性。此外，能够将多个槽360彼此明确地区分。在形成对应的卡合连接器400的壳体的一部分插入到通道362中的状态下，多个槽360容纳卡合连接器400。在这种情况下，能够仅通过相对于槽360的最小对位而将卡合连接器400卡合到槽360。每个触点600的保持部分610包括基部部分613和从基部部分613的彼此相对的边缘619垂直延伸的一对臂部分614。在该结构中，能够使保持部分610的形状与细长开口部340的内部空间的形状一致。由此，能够形成容易嵌合在细长开口部340内的保持部分610。此外，能够容易地实现一对弹性臂触点彼此相对的形状。多个触点可形成构成多个行和列的规则阵列，触点的端子部分每列通过电路基板的导电电路彼此电连接。在这种情况下，触点的行单位对应于一个卡合触点。在上文中，参考附图对本发明的实施例进行了详细描述，但具体的结构并不限于该实施例。例如，虽然示出了一个连接器100具有三个槽360的示例，但是本发明不限于此。可以在一个连接器100上形成四个或更多个槽360。此外，虽然示出了针对一个盖插入4根导线的示例，但是本发明不限于此。针对一个盖插入的导线的数量可以小于4，也可以大于4。此外，虽然示出了在X轴方向上形成在相同位置的三个端子区域510彼此通过导电电路520相互电连接的示例，但是本发明不限于此。例如，通过在多层基板上形成电路基板500，可以将X轴方向上的位置相互不同的端子区域510彼此电连接。附图标记说明100连接器200下部壳体210下部基部220第一凹陷300上部壳体310上部基部330第二凹陷340细长开口部400卡合连接器500电路基板510端子区域600触点610保持部分620端子部分630弹性接触臂。

权利要求：1.一种连接器，所述连接器包括：下部壳体，所述下部壳体包括在主上表面中限定第一凹陷的下部基部，所述第一凹陷被壁包围；上部壳体，所述上部壳体配置在所述下部壳体之上并包括上部基部和彼此相对的第一端部壁和第二端部壁，所述第一端部壁和所述第二端部壁从所述上部基部向上延伸，并限定用于在所述第一端部壁和所述第二端部壁之间接收多个卡合连接器的第二凹陷，所述上部基部限定垂直取向的细长开口部的阵列，每个所述细长开口部均包括靠近所述细长开口部的底部的下方开口部分和靠近所述细长开口部的顶部的上方开口部分；电路基板，所述电路基板配置在所述第一凹陷中并包括导电的端子区域的阵列，所述端子区域的阵列对应于所述细长开口部的阵列而布置；以及触点，所述触点为基本上正交于所述电路基板而取向的多个导电触点，每个所述触点包括：容纳在对应的所述细长开口部中的所述下方开口部分的保持部分，用于在所述上部壳体中保持所述触点；从所述保持部分的下边缘沿基本上正交于所述电路基板的方向延伸的端子部分，所述端子部分从所述上部壳体的所述下方开口部分向下延伸并连接到所述电路基板的对应的所述端子区域；以及从所述保持部分向对应的所述细长开口部的所述上方开口部分朝上延伸并彼此相对的一对弹性接触臂。2.根据权利要求1所述的连接器，其中，在所述上部壳体和所述下部壳体之间配置有所述电路基板的状态下，所述上部壳体以能拆卸的方式组装在所述下部壳体上。3.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述上部壳体和所述下部壳体分别具有一体结构。4.根据权利要求1所述的连接器，其中，包围所述第一凹陷的所述壁包括彼此相对的第一端部壁和第二端部壁、以及在所述第一端部壁和所述第二端部壁之间延伸的彼此相对的第一侧壁和第二侧壁。5.根据权利要求1所述的连接器，其中，进一步包括用于将所述连接器固定到物体的固定部。6.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述上部壳体包括多个上部卡合部分，所述下部壳体包括多个下部卡合部分，所述上部壳体通过所述下部卡合部分和所述上部卡合部分相互卡合而组装于所述下部壳体。7.根据权利要求6所述的连接器，其中，所述下部卡合部分是从所述下部壳体向上方突出的卡合爪，所述上部卡合部分是形成于所述上部壳体并卡合到所述卡合爪的卡合孔。8.根据权利要求1所述的连接器，其中，形成于所述上部基部的所述细长开口部的阵列形成包括多个所述细长开口部的行的规则的阵列，彼此相邻布置的所述细长开口部的行通过壁彼此隔开。9.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述第二凹陷通过壁分割成多个槽，每个所述槽包括由通道包围的脊，所述脊在其中限定多个所述细长开口部中的一组所述细长开口部，在形成对应的所述卡合连接器的壳体的一部分插入到所述通道中的状态下，所述多个槽容纳所述卡合连接器。10.根据权利要求1所述的连接器，其中，每个所述触点的所述保持部分包括基部部分和从所述基部部分的彼此相对的边缘垂直延伸的一对臂部分，所述触点的所述端子部分从所述基部部分的下边缘延伸，所述触点的所述弹性接触臂从所述一对臂部分中的彼此相对的每个上边缘延伸。11.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述多个触点形成构成多个行和列的规则的阵列，所述触点的所述端子部分按所述列通过所述电路基板的导电电路彼此电连接。12.一种连接器，所述连接器包括：下部壳体，所述下部壳体组装于上部壳体，在所述上部壳体和所述下部壳体之间限定间隙；电路基板，所述电路基板配置在所述间隙中并包括多个导电的端子区域；以及多个触点，每个所述触点包括：与所述电路基板的对应的端子区域电接触且物理接触的端子部分；以及彼此间隔开的一对弹性接触臂，所述一对弹性接触臂在所述连接器与卡合连接器卡合时限定容纳所述卡合连接器中的对应的触点的夹持部分，每个触点的所述端子部分通过所述电路基板的导电电路电连接到至少一个其他触点的所述端子部分。

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