申请/专利权人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司

申请日：2019-10-30

公开（公告）日：2021-05-07

公开（公告）号：CN110707120B

主分类号：H01L27/15(20060101)

分类号：H01L27/15(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.05.07#授权;2020.02.18#实质审查的生效;2020.01.17#公开

摘要：本申请提供一种显示面板，显示面板包括：阵列基板，包括显示区和位于显示区周边的走线区；发光层，位于显示区，并电连接于阵列基板第一侧；扇出电路，位于走线区；扇出电路基底层，设置于扇出线路和阵列基板之间；以及驱动芯片，位于阵列基板第二侧；扇出电路和扇出电路基底层从第一侧沿阵列基板侧壁弯折至第二侧，扇出电路在第一侧与阵列基板电连接，在第二侧与驱动芯片电连接。

主权项：1.一种显示面板的制造方法，其包括以下工序：扇出电路形成工序，提供一阵列基板，所述阵列基板包括牺牲金属层，所述牺牲金属层设置于所述阵列基板的走线区，在所述阵列基板第一侧形成扇出电路基底层，在所述扇出电路基底层上开设至少一个通孔，在所述扇出电路基底层上形成扇出电路，所述扇出电路包括连接部、弯折部和绑定部，所述连接部电连接至所述阵列基板；牺牲金属层除去工序，通过所述通孔蚀刻除去所述牺牲金属层；发光层和驱动芯片绑定工序，在所述第一侧绑定发光层，所述发光层电连接至所述阵列基板，在所述绑定部绑定驱动芯片；基板切割工序，切除所述阵列基板中位于所述弯折部下方的部分；扇出电路弯折工序，将所述扇出电路基底层、所述扇出电路和所述驱动芯片弯折至所述阵列基板第二侧，所述弯折部覆盖所述阵列基板侧壁，所述绑定部位于所述第二侧，并与所述驱动芯片电连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板、制造方法以及拼接显示面板

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