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【发明授权】线路板树脂塞孔工艺_珠海精毅电路有限公司_201911055389.9 

申请/专利权人:珠海精毅电路有限公司

申请日:2019-10-31

公开(公告)日:2021-05-07

公开(公告)号:CN110785024B

主分类号:H05K3/40(20060101)

分类号:H05K3/40(20060101);H05K3/00(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.05.07#授权;2020.03.06#实质审查的生效;2020.02.11#公开

摘要:本发明公开了一种线路板树脂塞孔工艺,包括步骤:前处理,预热烤炉至第一预设温度后将线路板放入烤炉烤板,其中线路板上钻有盲孔的一面朝下放置,烤板温度提高至第二预设温度;一次树脂塞孔,对盲孔和背钻孔进行树脂塞孔;一次固化,在第三预设温度条件下烤板,以使树脂处于半固化状态,将烤板温度提高至第四预设温度,直至树脂固化;一次研磨;二次树脂塞孔,对盲孔、背钻孔和通孔进行树脂塞孔;二次固化,在第四预设温度下进行烤板;二次研磨。前处理工序可以清除盲孔内的水汽,与传统的一次树脂塞孔工艺相比,进行两次树脂塞孔可以确保盲孔塞孔饱满,在一次固化时,在不同温度条件下烤板,可以避免盲孔内的树脂急速膨胀而导致爆孔。

主权项:1.一种线路板树脂塞孔工艺,其特征在于,包括以下步骤:前处理,预热烤炉至第一预设温度后将线路板放入烤炉烤板,其中线路板上钻有盲孔的一面朝下放置,烤板温度提高至第二预设温度;一次树脂塞孔,对盲孔和背钻孔进行树脂塞孔;一次固化,在第三预设温度条件下烤板,以使树脂处于半固化状态,将烤板温度提高至第四预设温度,直至树脂固化;一次研磨;二次树脂塞孔,对盲孔、背钻孔和通孔进行树脂塞孔;二次固化,在所述第四预设温度下进行烤板;二次研磨。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 珠海精毅电路有限公司 线路板树脂塞孔工艺

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