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【发明授权】一种高性能宽量程带温敏型薄膜压敏芯片_南华大学_202011525774.8 

申请/专利权人:南华大学

申请日:2020-12-22

公开(公告)日:2021-05-07

公开(公告)号:CN112268651B

主分类号:G01L9/08(20060101)

分类号:G01L9/08(20060101);G01L19/00(20060101)

优先权:

专利状态码:失效-未缴年费专利权终止

法律状态:2022.12.02#未缴年费专利权终止;2021.02.12#实质审查的生效;2021.01.26#公开

摘要:本发明涉及一种基于高性能宽量程带温敏型薄膜压敏芯片,包括基板、基体和防干扰罩体,基体固定连接在基板的上部,防干扰罩体套设在基体的外部,且防干扰罩体通过卡扣机构与基板固定连接,卡扣机构包括上卡接杆和下卡接杆;该高性能宽量程带温敏型薄膜压敏芯片,利用第一弹簧的弹力作用,上卡接杆和下卡接杆上的卡头相互卡合,使防干扰罩体与基板固定,防干扰罩体内部的有防干扰层阻挡外界的干扰,防干扰罩体除了隔绝外界信号干扰的功能外,还可用于排除静电,使基体正常工作,通过按动按压头,上卡接杆和下卡接杆上的卡头相互分离,可抽出防干扰罩体,防干扰罩体结构简单,便于拆卸。

主权项:1.一种基于高性能宽量程带温敏型薄膜压敏芯片,其特征在于,包括:基板、基体、防干扰罩体和卡扣机构,其中,所述基体固定连接在基板的上部,所述防干扰罩体套设在基体的外部,且防干扰罩体通过卡扣机构与基板固定连接;所述卡扣机构包括上卡接杆和下卡接杆,所述上卡接杆的上部从上到下依次固定连接有第一限位杆和第二限位杆,所述防干扰罩体的侧部开设有限位孔,所述第一限位杆和第二限位杆贯穿于限位孔,所述第一限位杆和第二限位杆位于防干扰罩体的右侧套设有第一弹簧,所述第一限位杆和第二限位杆远离上卡接杆的一端固定连接有按压头,所述下卡接杆与基板固定连接,所述上卡接杆的下部和下卡接杆的上部均固定连接有卡头;所述基体包括硅片和硅衬底,所述硅片的底部和硅衬底的上表面键合,所述硅片的上部从下到上依次设有绝缘薄膜层、导电薄膜层和保护薄膜层,所述绝缘薄膜层通过氟化锂材料制作,所述导电薄膜层通过氧化铟锡材料制作;所述基板的上部固定连接有多组辅助立杆,所述防干扰罩体的外侧开设有辅助槽口,所述辅助立杆与辅助槽口的位置对应;所述防干扰罩体内部设有防干扰层,所述防干扰罩体内腔的上端通过第二弹簧固定连接有固定板,所述固定板的底部固定连接有橡胶垫;压敏芯片通过无线连接中控模块,所述中控模块用以控制压敏芯片的工作过程,其内设置有矩阵,所述矩阵包括电信号矩阵V0、承受压力矩阵G0、电信号调节系数矩阵a0和周边温度矩阵T0;当所述压敏芯片承受压力时,所述中控模块根据承受压力的大小确定对应的电信号,再根据周边温度的大小选取对应的电信号调节系数对电信号进行调节,所述中控模块根据调节后电信号的大小得到对应的显示压力。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 南华大学 一种高性能宽量程带温敏型薄膜压敏芯片

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