申请/专利权人：甬矽电子(宁波)股份有限公司

申请日：2021-02-20

公开（公告）日：2021-05-07

公开（公告）号：CN112551483B

主分类号：B81C1/00(20060101)

分类号：B81C1/00(20060101);B81B7/00(20060101);G01H11/06(20060101);H01Q1/22(20060101);H04R1/08(20060101);H04R31/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.05.07#授权;2021.04.13#实质审查的生效;2021.03.26#公开

摘要：本申请实施例提供了一种声敏传感器封装结构制作方法和声敏传感器封装结构，涉及半导体制作技术领域，声敏传感器封装结构制作方法包括：在基板的一侧装贴声敏传感器芯片；在所述基板上所述声敏传感器芯片所在的一侧放置盖体，所述盖体包括进音孔，所述盖体用于保护所述声敏传感器芯片，所述进音孔用于传输声音至所述声敏传感器芯片；将射频芯片装贴至所述盖体远离所述装贴声敏传感器芯片的一侧；对所述射频芯片进行选择性包封形成塑封体，所述塑封体未覆盖所述进音孔；在所述塑封体表面制作天线，以形成声敏传感器封装结构，通过上述步骤，能够利用塑封体实现一种稳定的声敏传感器封装结构，并利用射频芯片实现声敏传感器封装结构功能的多样化。

主权项：1.一种声敏传感器封装结构制作方法，其特征在于，包括：在基板的一侧装贴声敏传感器芯片；在所述基板上所述声敏传感器芯片所在的一侧放置盖体，所述盖体包括进音孔，所述盖体用于保护所述声敏传感器芯片，所述进音孔用于传输声音至所述声敏传感器芯片；将射频芯片装贴至所述盖体远离所述装贴声敏传感器芯片的一侧；对所述射频芯片进行选择性包封形成塑封体，所述塑封体未覆盖所述进音孔，所述塑封体覆盖所述基板，且所述塑封体用于对所述盖体和所述基板进行加固保护；在所述塑封体表面制作天线，以形成声敏传感器封装结构。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 甬矽电子(宁波)股份有限公司 声敏传感器封装结构制作方法和声敏传感器封装结构

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