申请/专利权人：骄英医疗器械(上海)有限公司

申请日：2019-12-30

公开（公告）日：2021-05-07

公开（公告）号：CN213130116U

主分类号：A61F2/30(20060101)

分类号：A61F2/30(20060101);A61F2/32(20060101);A61F2/34(20060101);A61F2/36(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.05.07#授权

摘要：本实用新型公开一种基于多孔性表面结构和基底的连接结构的假体，连接结构包含：复合体，包含预连的多孔性表面结构与中间体；基底，用于形成假体主体，假体主体的表面作为连接区域，与复合体连接；中间体位于多孔性表面结构与基底之间，中间体与假体主体的连接区域相连接，使得多孔性表面结构位于假体主体的连接区域；基底与复合体置于第一极性电极和第二极性电极之间，通过第一极性电极与多孔性表面结构和或中间体导电接触，及基底与第二极性电极导电接触，形成电流回路，使中间体和基底进行电阻焊接。本实用新型将复合体和基板通过电阻焊法实现连接，保持基底力学性能；保证人工植入假体具备优良的骨长入性能，使基底的强度不受实质性影响。

主权项：1.一种假体，其特征在于，设置一连接结构，所述连接结构包含：复合体，包含预先连接的多孔性表面结构与中间体；基底，用于形成假体主体，所述假体主体的至少部分表面作为连接区域，用于与所述复合体连接，所述中间体位于所述多孔性表面结构与所述基底之间，所述中间体与所述假体主体的连接区域相连接，使得所述多孔性表面结构位于所述假体主体的连接区域；其中，所述基底与所述复合体置于第一极性电极和第二极性电极之间，通过所述第一极性电极与所述多孔性表面结构和或中间体导电接触，以及所述基底与第二极性电极导电接触，形成电流回路，使得所述中间体和所述基底进行电阻焊接，实现所述复合体与所述基底的连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 骄英医疗器械(上海)有限公司 一种基于多孔性表面结构和基底的连接结构的假体

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