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【实用新型】多层线路板_深圳市志金电子有限公司_202021906533.3 

申请/专利权人:深圳市志金电子有限公司

申请日:2020-09-03

公开(公告)日:2021-05-07

公开(公告)号:CN213152527U

主分类号:H05K3/46(20060101)

分类号:H05K3/46(20060101);H05K1/11(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.05.07#授权

摘要:本实用新型公开了多层线路板,包括至少两个线路板单元和至少一个链接板,每个线路板单元的相对两侧面一一对应设置有导通的第一线路和第二线路,每个链接板设置有贯穿所述链接板的第一导通孔,第一导通孔内形成有第一导电物质层,相邻两个线路板单元通过链接板连接,线路板单元的所述第二线路与相邻线路板单元的第一线路通过第一导电物质层导通;该多层线路板通过链接板将相邻两个线路板单元整合为一体,从而能够提高相邻两个线路板单元的连接可靠性,保证相邻两个线路板单元在外力情况下仍能够保持良好的导通性能。

主权项:1.一种多层线路板,其特征在于,包括至少两个线路板单元和至少一个链接板,每个所述线路板单元的相对两侧面一一对应设置有导通的第一线路和第二线路,每个所述链接板设置有贯穿所述链接板的第一导通孔,所述第一导通孔内形成有第一导电物质层,相邻两个所述线路板单元通过所述链接板连接,所述线路板单元的所述第二线路与相邻所述线路板单元的所述第一线路通过所述第一导电物质层导通。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 深圳市志金电子有限公司 多层线路板

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