申请/专利权人：英普激光科技(苏州)有限公司

申请日：2020-09-08

公开（公告）日：2021-05-07

公开（公告）号：CN213135422U

主分类号：B23K26/10(20060101)

分类号：B23K26/10(20060101);B23K26/70(20140101);B23K26/21(20140101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.05.07#授权

摘要：本实用新型揭示了一种激光焊接设备用焊接移动调节工装，包括一个工装平台，工装平台的下方为用于放置待焊接加工件的焊接作业区域，工装平台上开设有用于激光束穿过的焊接通孔，焊接通孔的正下方为焊接作业区域内待焊接加工件的放置位置，工装平台上可活动地设置有一个工装支架，工装支架上可活动地连接有一个用于焊接的光学组件，在工装支架的辅助作用下，光学组件可实现多轴方向的往复运动。本实用新型实现了对激光焊接设备中光学组件的精准、精细调节，使得一套光学组件即可满足各类激光焊接产品的加工需要，在最大限度上地提升了设备的兼容性，降低了激光焊接设备的制造及维护成本，也顺应了当今企业节能增效的发展理念。

主权项：1.一种激光焊接设备用焊接移动调节工装，包括一个工装平台（1），所述工装平台（1）的下方为用于放置待焊接加工件的焊接作业区域，其特征在于：所述工装平台（1）上开设有用于激光束穿过的焊接通孔（2），所述焊接通孔（2）的正下方为焊接作业区域内待焊接加工件的放置位置，所述工装平台（1）上可活动地设置有一个工装支架（3），所述工装支架（3）上可活动地连接有一个用于焊接的光学组件，在所述工装支架（3）的辅助作用下，所述光学组件可实现多轴方向的往复运动。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 英普激光科技(苏州)有限公司 激光焊接设备用焊接工位移动调节工装

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