申请/专利权人：昆山峰实电子外观应用科技有限公司

申请日：2020-09-15

公开（公告）日：2021-05-07

公开（公告）号：CN213152459U

主分类号：H05K1/02(20060101)

分类号：H05K1/02(20060101);H05K1/05(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.05.07#授权

摘要：本实用新型公开了一种抗拉伸电路结构，包括弹性绝缘层、包裹于弹性绝缘层内的导电层，所述导电层与所述弹性绝缘层非完全附着，当所述弹性绝缘层受力变形时，所述导电层能够相对所述弹性绝缘层滑动。通过导电层与弹性绝缘层之间滑动连接，使在电路结构或产品形体拉伸或转折时，导电层可不随产品拉伸，不会造成导电层的断裂，从而保证电路的稳定性。

主权项：1.一种抗拉伸电路结构，其特征在于，包括弹性绝缘层、包裹于弹性绝缘层内的导电层4，所述导电层4与所述弹性绝缘层非完全附着，当所述弹性绝缘层受力变形时，所述导电层4能够相对所述弹性绝缘层滑动。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 昆山峰实电子外观应用科技有限公司 一种抗拉伸电路结构

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