申请/专利权人：株式会社村田制作所

申请日：2020-09-18

公开（公告）日：2021-05-07

公开（公告）号：CN213152460U

主分类号：H05K1/02(20060101)

分类号：H05K1/02(20060101);H05K1/03(20060101)

优先权：["20190920 JP 2019-170970"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.05.07#授权

摘要：基板的连接构造1具备基板10、基板50、导电性接合材料60及辅助接合材料70。基板10具备绝缘基材20、导体图案30及绝缘膜40。导电性接合材料60将导体图案30和基板50电连接及物理连接。辅助接合材料70将基板10和基板50物理接合。绝缘膜40在与导体图案30重叠的位置具有开口41及开口42。导体图案30经由开口41通过导电性接合材料60与基板50的导体图案52连接。基板10经由开口42通过辅助接合材料70与基板50接合。由此，不增大基板的面积就能确保大的接合面积。

主权项：1.一种基板的连接构造，其特征在于，具备：第1基板，具备第1绝缘基材、形成在该第1绝缘基材的一个面的第1导体图案以及覆盖所述第1导体图案和所述第1绝缘基材的一个面的绝缘膜；第2基板；导电性接合材料，将所述第1导体图案和所述第2基板电连接以及物理连接；和辅助接合材料，将所述第1基板和所述第2基板物理接合，并包含了热固化性树脂，所述绝缘膜在与所述第1导体图案重叠的位置具有使所述第1导体图案露出到外部的第1开口以及第2开口，所述第1导体图案经由所述第1开口，通过所述导电性接合材料与所述第2基板连接，所述第1基板经由所述第2开口，通过所述辅助接合材料与所述第2基板接合。

全文数据：

权利要求：

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