申请/专利权人：矽品科技(苏州)有限公司

申请日：2020-09-21

公开（公告）日：2021-05-07

公开（公告）号：CN213150739U

主分类号：H01L21/673(20060101)

分类号：H01L21/673(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.05.07#授权

摘要：本实用新型提供了一种晶圆传送盒，包括盒体，所述盒体内架设有分隔条，所述分隔条上间隔设置有至少两组止动凸块，每组止动凸块由两个相对设置的止动凸块构成，相对设置的所述止动凸块之间的间隙形成截面为V形的卡槽。本实用新型的有益效果体现在：可以用于晶圆间的稳定传输，通过交错的限位块实现了防止晶圆的误插片情况。

主权项：1.一种晶圆传送盒，包括盒体，其特征在于：所述盒体内架设有分隔条，所述分隔条上间隔设置有至少两组止动凸块，每组止动凸块由两个相对设置的止动凸块构成，相对设置的所述止动凸块之间的间隙形成截面为V形的卡槽。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 矽品科技(苏州)有限公司 一种晶圆传送盒

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