申请/专利权人:展讯半导体(南京)有限公司
申请日:2020-10-14
公开(公告)日:2021-05-07
公开(公告)号:CN213149029U
主分类号:G01R1/04(20060101)
分类号:G01R1/04(20060101);G01R31/28(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2021.05.07#授权
摘要:本实用新型公开了芯片测试治具,包括治具本体、若干金属顶针;治具本体包括一承载面,用于承载芯片;治具本体上设置有矩阵式排布的若干第一管腔以容纳芯片的引脚;金属顶针沿第一管腔延伸的方向可移动地设置,金属顶针的一端用于与引脚接触,金属顶针的另一端引出至第一管腔的外部以与PCB接触。本实用新型使得芯片测试治具能够针对不同的芯片进行复用,提高了芯片测试的灵活性,节省了专门制作芯片测试治具的周期和费用,提高了芯片测试的效率。
主权项:1.一种芯片测试治具,其特征在于,包括:治具本体、若干金属顶针;所述治具本体包括一承载面,用于承载芯片;所述治具本体上设置有矩阵式排布的若干第一管腔以容纳所述芯片的引脚;所述金属顶针沿所述第一管腔延伸的方向可移动地设置,所述金属顶针的一端用于与所述引脚接触,所述金属顶针的另一端引出至所述第一管腔的外部以与PCB接触。
全文数据:
权利要求:
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