申请/专利权人：瑞能半导体科技股份有限公司

申请日：2020-10-27

公开（公告）日：2021-05-07

公开（公告）号：CN213150781U

主分类号：H01L29/739(20060101)

分类号：H01L29/739(20060101);H01L29/06(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.05.07#授权

摘要：本申请公开了一种绝缘栅双极晶体管终端。该绝缘栅双极晶体管终端包括：第一导电类型的衬底；位于所述衬底靠近第一表面侧的主结、浮动环、沟道截断环、氧化层；以及与所述第一表面相对的场截止层；所述浮动环设置在所述主结和所述沟道截断环之间；所述浮动环与所述主结的间距为预设间距，所述预设间距用于使所述绝缘栅双极晶体管的击穿位置在所述浮动环上。采用本申请提供的绝缘栅双极晶体管终端，可以使得在测试FS‑IGBT的击穿电压时，击穿电流的击穿位置位于浮动环上，从而可以避免由于snap‑back现象导致的测试失败的情况，可以有效提高测试效率。

主权项：1.一种绝缘栅双极晶体管终端，其特征在于，包括：第一导电类型的衬底；位于所述衬底靠近第一表面侧的主结、浮动环、沟道截断环、氧化层；以及与所述第一表面相对的场截止层；所述浮动环设置在所述主结和所述沟道截断环之间；所述浮动环与所述主结的间距为预设间距，所述预设间距用于使所述绝缘栅双极晶体管的击穿位置在所述浮动环上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 瑞能半导体科技股份有限公司 一种绝缘栅双极晶体管终端

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