申请/专利权人：龙双权

申请日：2020-06-20

公开（公告）日：2021-05-07

公开（公告）号：CN213137349U

主分类号：B28D5/00(20060101)

分类号：B28D5/00(20060101);B28D7/04(20060101);B28D7/02(20060101);B28D7/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.05.07#授权

摘要：本实用新型公开了一种多晶硅切方机单晶硅加工工件，其结构包括加工台、调距件一、限位框架、定位板、调距件二、磁吸槽座、平稳加工结构、隔板，本实用新型的加工台上设有嵌于多个内槽处的平稳加工结构，单晶料座上开设有多个切割槽，作为单晶硅的加工结构体，对应导接槽块形成圆型结构，组合散热槽内设的加固杆、垂接杆及导接槽块有效提高结构加固性，加工过程中产生的热量通过散热槽排出，在磁吸槽座的作用下使得待加工的单晶硅保持位置固定，在操作过程中能够通过磁接盖凸起的壁面作为支撑，有效提高了操作的防滑支撑面，能够有效降低生产振动带来的影响，进而提高多晶硅切方机生产多晶硅棒的质量。

主权项：1.一种多晶硅切方机单晶硅加工工件，其结构包括加工台1、调距件一2、限位框架3、定位板4、调距件二5、磁吸槽座6、平稳加工结构7、隔板8，其特征在于：所述加工台1上设有位置相间隔的多隔板8，所述加工台1上设有若干位置间隔的调距件一2，所述调距件一2与调距件二5组合构成连接件，所述调距件一2与调距件二5对应装配在定位板4两边位置上，所述定位板4装设在加工台1对应槽面上，所述加工台1上设有嵌于多个内槽处的平稳加工结构7。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 龙双权 一种多晶硅切方机单晶硅加工工件

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD