申请/专利权人:东莞市亚马电子有限公司
申请日:2020-07-13
公开(公告)日:2021-05-07
公开(公告)号:CN213136328U
主分类号:B24B37/11(20120101)
分类号:B24B37/11(20120101);B24B37/20(20120101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2021.05.07#授权
摘要:本实用新型涉及研磨盘技术领域,尤其公开了一种便于拆装更换的研磨盘,包括固定盘及与固定盘可拆卸连接的研磨垫;固定盘包括基盘、设置于基盘的插芯、设置于插芯的多个卡持块,研磨垫设置于基盘;沿围绕插芯的中心轴线的方向,卡持块的宽度逐渐增大或逐渐缩小;当需要安装研磨盘时,将插芯插入固定头的插接孔内,然后转动研磨盘,使得卡持块经由导引槽进入卡持槽内,借助卡持块的形状构造,使得卡持槽的内槽壁紧紧抵触卡持块,进而使得研磨盘与固定头快速稳定的安装在一起;当需要拆卸研磨盘时,反向转动研磨盘,克服卡持槽的内槽壁与卡持块之间的摩擦力,即可将研磨盘与固定头分开,大大提升研磨盘的安装效率或拆卸效率。
主权项:1.一种便于拆装更换的研磨盘,包括固定盘及与固定盘可拆卸连接的研磨垫;其特征在于:固定盘包括基盘、设置于基盘的插芯、设置于插芯的多个卡持块,研磨垫设置于基盘,多个卡持块围绕插芯的中心轴线呈环形阵列,卡持块自插芯的外侧面凸设而成;沿围绕插芯的中心轴线的方向,卡持块的宽度逐渐增大或逐渐缩小。
全文数据:
权利要求:
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